PCB制板的基础知识一、PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。二、PCB在各种电子设备中作用和功能1.焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。2.走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。3.绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。三、PCB技术发展概要从1903年至今，若以PCB组装技术的应用和发展角度来看，可分为三个阶段：（一）通孔插装技术(THT)阶段PCB1.金属化孔的作用：(1)电气互连---信号传输；(2)支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小；a.引脚的刚性；b.自动化插装的要求。2.提高密度的途径(1)减小元器件孔的尺寸，但受到元器件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm；(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm；(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层。（二）表面安装技术（SMT）阶段PCB1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。2.提高密度的主要途径(1).过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm；(2).过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；b.盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线。(3)薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm(4)PCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果；c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…

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