PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层!按用途分类：焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化！接插件用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co）；线焊用：wirebonding工艺.热风整平（HASL或HAL）：从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法!基本要求：Sn/Pb=63/37（重量比）；涂覆厚度至少3um；避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现，Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn!

　　8mm；缩小线宽/间距：0！3mm—0.2mm—0。15mm—0！1mm；增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层。表面安装技术（SMT）阶段PCB导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以.提高密度的主要途径过孔尺寸急剧减小：0！8mm—0！5mm—0.4mm—0！3mm—0！25mm；过孔的结构发生本质变化：a。埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；b.

　　在设置每层的Layer时将BoardOutline选上！设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的OutlineTextLine！设置阻焊层的Layer时选择过孔表示过孔上不加阻焊.一般过孔都会阻焊层覆盖。安规标识要求保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有6项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识!如F101FAH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。

　　盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线!薄型化：双面板：6mm—0mm—0。8mm—0!5mmPCB平整度：a！概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性.b。PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果；c。连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…PCB设计输出生产文件注意事项需要输出的层有：布线层包括顶层/底层/中间布线层；丝印层包括顶层丝印/底层丝印；阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊；电源层包括VCC层和GND层；另外还要生成钻孔文件NCDrill。

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　　工艺流程去除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂—热风整平—清洁处理.缺点：a！铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象.b！焊盘表面不平整，不利于SMT焊接!化学镀Ni/Au是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0.05~0.15um薄金，或镀上一层厚金(0.3~0。5um)。由于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势.其中镀薄金（0。05~0。

　　1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金（0!3~0.5um）是为了线焊(wirebonding)工艺需要！Ni层的作用：a.作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态.b!作为可焊的镀层，厚度至少3um.Au的作用：Au是Ni的保护层，厚度0。05-0.15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni，造成Ni氧化。其厚度也不能0。15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差!