1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金（0！3~0！5um）是为了线焊(wirebonding)工艺需要！Ni层的作用：a！作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态.b!作为可焊的镀层，厚度至少3um.Au的作用：Au是Ni的保护层，厚度0。05-0!15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni，造成Ni氧化.其厚度也不能0.15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差！

　　提供所要求的电气特性，如特性阻抗等!绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。PCB技术发展概要从1903年至今，若以PCB组装技术的应用和发展角度来看，可分为三个阶段：通孔插装技术(THT)阶段PCB金属化孔的作用：电气互连---信号传输；支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小；a.引脚的刚性；b！自动化插装的要求!提高密度的途径减小元器件孔的尺寸，但受到元器件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0。

　　盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线。薄型化：双面板：6mm—0mm—0。8mm—0！5mmPCB平整度：a！概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。b。PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果；c。连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…PCB设计输出生产文件注意事项需要输出的层有：布线层包括顶层/底层/中间布线层；丝印层包括顶层丝印/底层丝印；阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊；电源层包括VCC层和GND层；另外还要生成钻孔文件NCDrill。

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　　工艺流程去除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂—热风整平—清洁处理！缺点：a.铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象。b。焊盘表面不平整，不利于SMT焊接!化学镀Ni/Au是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0。05~0。15um薄金，或镀上一层厚金(0.3~0!5um)。由于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势!其中镀薄金（0!05~0。

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　　PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层.按用途分类：焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化！接插件用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co）；线焊用：wirebonding工艺。热风整平（HASL或HAL）：从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法！基本要求：Sn/Pb=63/37（重量比）；涂覆厚度至少3um；避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现，Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn！

　　PCB制板的基础知识PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者!由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB在各种电子设备中作用和功能焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑.走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘！

　　如果电源层设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜；如果设置为CAMPlane则选择Plane在设置Layer项的时候要把Layer25加上在Layer25层中选择Pads和Vias!在设备设置窗口按DeviceSetup将Aperture的值改为19