8mm；缩小线宽/间距：0。3mm—0。2mm—0.15mm—0!1mm；增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层.表面安装技术（SMT）阶段PCB导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以.提高密度的主要途径过孔尺寸急剧减小：0！8mm—0！5mm—0！4mm—0!3mm—0！25mm；过孔的结构发生本质变化：a！埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；b。

　　提供所要求的电气特性，如特性阻抗等！绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形！PCB技术发展概要从1903年至今，若以PCB组装技术的应用和发展角度来看，可分为三个阶段：通孔插装技术(THT)阶段PCB金属化孔的作用：电气互连---信号传输；支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小；a!引脚的刚性；b!自动化插装的要求！提高密度的途径减小元器件孔的尺寸，但受到元器件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0!

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　　 我司主营其他印刷线路板领域的企业，主要以pcb制板为主要产品，公司位于成都市武侯区武科东二路460号7栋9楼910号，更多产品信息详情请上www.pcbshenya.com查看。四川深亚电子科技有限公司愿与社会各界朋友共同合作、共创双赢、共创精彩明天！

　　PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层.按用途分类：焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化!接插件用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co）；线焊用：wirebonding工艺.热风整平（HASL或HAL）：从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法.基本要求：Sn/Pb=63/37（重量比）；涂覆厚度至少3um；避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现，Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn.

　　工艺流程去除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂—热风整平—清洁处理.缺点：a！铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象！b！焊盘表面不平整，不利于SMT焊接.化学镀Ni/Au是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0.05~0。15um薄金，或镀上一层厚金(0.3~0.5um)。由于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势.其中镀薄金（0.05~0！

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　　1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金（0.3~0。5um）是为了线焊(wirebonding)工艺需要!Ni层的作用：a！作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态。b!作为可焊的镀层，厚度至少3um。Au的作用：Au是Ni的保护层，厚度0.05-0。15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni，造成Ni氧化。其厚度也不能0.15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差.

　　如果电源层设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜；如果设置为CAMPlane则选择Plane在设置Layer项的时候要把Layer25加上在Layer25层中选择Pads和Vias！在设备设置窗口按DeviceSetup将Aperture的值改为199！

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　　 四川深亚电子科技有限公司在其他印刷线路板这个行业中，是一家屈指可数的好公司。其主营的产品——pcb制板，更是在业界中受到广大客户的喜爱。

　　PCB制板的基础知识PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者！由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板！PCB在各种电子设备中作用和功能焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑！走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。