在设置每层的Layer时将BoardOutline选上！设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的OutlineTextLine!设置阻焊层的Layer时选择过孔表示过孔上不加阻焊!一般过孔都会阻焊层覆盖。安规标识要求保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有6项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识!如F101FAH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”！

　　1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金（0!3~0.5um）是为了线焊(wirebonding)工艺需要！Ni层的作用：a!作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态.b!作为可焊的镀层，厚度至少3um。Au的作用：Au是Ni的保护层，厚度0。05-0.15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni，造成Ni氧化!其厚度也不能0！15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差!

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　　如果电源层设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜；如果设置为CAMPlane则选择Plane在设置Layer项的时候要把Layer25加上在Layer25层中选择Pads和Vias!在设备设置窗口按DeviceSetup将Aperture的值改为19

　　提供所要求的电气特性，如特性阻抗等！绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形.PCB技术发展概要从1903年至今，若以PCB组装技术的应用和发展角度来看，可分为三个阶段：通孔插装技术(THT)阶段PCB金属化孔的作用：电气互连---信号传输；支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小；a！引脚的刚性；b。自动化插装的要求。提高密度的途径减小元器件孔的尺寸，但受到元器件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0!

　　四川深亚电子科技有限公司坐落于成都市武侯区武科东二路460号7栋9楼910号，是四川成都武侯区知名企业，公司业务联系人先生：13825484511， 期待您的来电咨询更多关于pcb制板相关信息！

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　　若PCB上没有空间排布英文警告标识，可将中、英文警告标识放到产品的使用说明书中说明!PCB上危险电压区域标注高压警示符PCB的危险电压区域部分应用40mil宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“DANGER！HIGHVOTAGE”.原、付边隔离带标识清楚PCB的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识.PCB板安规标识应明确齐全！PCB制板的基础知识芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代.

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　　PCB制板的基础知识PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板.PCB在各种电子设备中作用和功能焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘！

　　工艺流程去除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂—热风整平—清洁处理。缺点：a。铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象!b!焊盘表面不平整，不利于SMT焊接。化学镀Ni/Au是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0！05~0！15um薄金，或镀上一层厚金(0.3~0!5um)。由于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势.其中镀薄金（0！05~0!