8mm；缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0!15mm—0.1mm；增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层!表面安装技术（SMT）阶段PCB导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以.提高密度的主要途径过孔尺寸急剧减小：0。8mm—0。5mm—0。4mm—0。3mm—0!25mm；过孔的结构发生本质变化：a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；b！

　　PCB制板的基础知识PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板.PCB在各种电子设备中作用和功能焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑!走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘.

　　若PCB上没有空间排布英文警告标识，可将中、英文警告标识放到产品的使用说明书中说明!PCB上危险电压区域标注高压警示符PCB的危险电压区域部分应用40mil宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“DANGER！HIGHVOTAGE”!原、付边隔离带标识清楚PCB的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识！PCB板安规标识应明确齐全。PCB制板的基础知识芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代。

　　 公司是一家以其他印刷线路板为主的企业，主打pcb制板，更多产品详详情请拨打电话：13825484511先生 或到访成都市武侯区武科东二路460号7栋9楼910号。四川深亚电子科技有限公司期待与您一起合作共赢，在追求低价格高效率，快速度的同时，更注重质量的保证，努力为客户做好每一件产品，做到在成长中求发展，始终保持一种尽善尽美的工作态度，满怀希望和热情的朝着目标努力。

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　　在设置每层的Layer时将BoardOutline选上!设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的OutlineTextLine.设置阻焊层的Layer时选择过孔表示过孔上不加阻焊！一般过孔都会阻焊层覆盖!安规标识要求保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有6项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识!如F101FAH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。

　　PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层!按用途分类：焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化！接插件用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co）；线焊用：wirebonding工艺!热风整平（HASL或HAL）：从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法！基本要求：Sn/Pb=63/37（重量比）；涂覆厚度至少3um；避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现，Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn!

　　1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金（0.3~0!5um）是为了线焊(wirebonding)工艺需要!Ni层的作用：a。作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态!b!作为可焊的镀层，厚度至少3um.Au的作用：Au是Ni的保护层，厚度0!05-0.15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni，造成Ni氧化！其厚度也不能0!15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差!

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　　 关于pcb制板，作为一家主营产品为pcb制板的厂家，四川深亚电子科技有限公司在其他印刷线路板这个行业中都享负盛名，在业界中也有一定的地位。

　　盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线.薄型化：双面板：6mm—0mm—0！8mm—0.5mmPCB平整度：a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性!b。PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果；c。连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…PCB设计输出生产文件注意事项需要输出的层有：布线层包括顶层/底层/中间布线层；丝印层包括顶层丝印/底层丝印；阻焊层包括顶层阻焊和底层阻焊；电源层包括VCC层和GND层；另外还要生成钻孔文件NCDrill。