若PCB上没有空间排布英文警告标识，可将中、英文警告标识放到产品的使用说明书中说明!PCB上危险电压区域标注高压警示符PCB的危险电压区域部分应用40mil宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“DANGER!HIGHVOTAGE”！原、付边隔离带标识清楚PCB的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识！PCB板安规标识应明确齐全！PCB制板的基础知识芯片级封装(CSP)阶段PCBCSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代!

　　如果电源层设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜；如果设置为CAMPlane则选择Plane在设置Layer项的时候要把Layer25加上在Layer25层中选择Pads和Vias！在设备设置窗口按DeviceSetup将Aperture的值改为199!

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　　提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。绿油和丝印：为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形！PCB技术发展概要从1903年至今，若以PCB组装技术的应用和发展角度来看，可分为三个阶段：通孔插装技术(THT)阶段PCB金属化孔的作用：电气互连---信号传输；支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小；a!引脚的刚性；b。自动化插装的要求.提高密度的途径减小元器件孔的尺寸，但受到元器件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.

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　　在设置每层的Layer时将BoardOutline选上!设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的OutlineTextLine！设置阻焊层的Layer时选择过孔表示过孔上不加阻焊.一般过孔都会阻焊层覆盖!安规标识要求保险管的安规标识齐全保险丝附近是否有6项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。如F101FAH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”！

　　PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。按用途分类：焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化!接插件用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co）；线焊用：wirebonding工艺。热风整平（HASL或HAL）：从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法！基本要求：Sn/Pb=63/37（重量比）；涂覆厚度至少3um；避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现，Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn!