8mm；缩小线宽/间距：0!3mm—0!2mm—0。15mm—0。1mm；增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层。表面安装技术（SMT）阶段PCB导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以！提高密度的主要途径过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0！5mm—0!4mm—0。3mm—0。25mm；过孔的结构发生本质变化：a!埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）；b.

　　PCB表面涂覆技术PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层！按用途分类：焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化。接插件用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co）；线焊用：wirebonding工艺。热风整平（HASL或HAL）：从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230℃）吹平的方法!基本要求：Sn/Pb=63/37（重量比）；涂覆厚度至少3um；避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现，Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成由可焊的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn!

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　　如果电源层设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document项选择Routing并且每次输出光绘文件之前都要对PCB图使用PourManager的PlaneConnect进行覆铜；如果设置为CAMPlane则选择Plane在设置Layer项的时候要把Layer25加上在Layer25层中选择Pads和Vias！在设备设置窗口按DeviceSetup将Aperture的值改为199。

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　　1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金（0.3~0.5um）是为了线焊(wirebonding)工艺需要。Ni层的作用：a！作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态！b。作为可焊的镀层，厚度至少3um。Au的作用：Au是Ni的保护层，厚度0!05-0。15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni，造成Ni氧化！其厚度也不能0!15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差。

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　　PCB制板的基础知识PCB概念PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者!由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板！PCB在各种电子设备中作用和功能焊盘：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑.走线：实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘!