1全板电镀技术，即行业通称的负片技术，更容易理解。负片技术是电锡保护工艺减少的技术，减少工序成本低，交货期快！2普及知识，选择负片技术工厂，设计孔应足够大，单侧孔应大于0.2mm，插入孔越小越好，金属化插入孔不得大于4mm。否则，孔的质量无法保证，危险无限！3进入这个技术的同行，一定会慢慢意识到这个技术的致命缺陷，尽快放弃。否则，PCB的样品行业就不可靠了，到了海外，中国的产品就不可靠了，行业死了，谁也不是受益者！4如何识别采用负片技术:现在PCB样品小批量工厂，发现采用了几个技术，如何识别，其实很简单，首先可以商量采用正片还是负片。如果采用正片的话，请问一下。插入键孔是6.5mm以上的金属化孔，能否保证质量1:负片技术的危害:电路板孔质量有很大危险，通电一段时间孔不通或不通，质量完全无法保障！二:为什么负片技术会产生这样的危害:负片技术的原理决定了其缺陷，原理简单，如何保证孔中有铜，负片用干膜盖过孔保护孔内不受蚀刻液的侵蚀，如何有效地保证蚀刻液不进孔，取决于几点1钻孔一点也不偏，你说可能吗？2对位一点也不偏，有可能吗？3焊接环必须足够大4插入键的孔不要太大。否则，干膜就会破裂。插入键的孔有4.0mm的可能性，有6.0的可能性5不要说你有半个洞，更不用说了！三:负片技术的优点:1成本低，负片技术成本低，用干膜盖孔不可靠的方法省锡2速度非常快，节省后工序长时间的电锡时间，可以快速交货

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