线路板打样我们做电子设计，遇到高速电路时会遇到很多问题，也会有很多新名词，比如：过冲，下冲，时延，阻抗，反射等，经过我的反复思考与研究，得到一些心得，跟大家一起分享。随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、无干扰、噪音低的传输信号。在高速数字电路的PCB设计上，我们设计的产品不管是用到DDR2，还是DDR3内存，不管是PCIE差分还是SATA传输，都用到了高速PCB设计技术，而我们所设计的PCB用了阻抗控制技术后，基本上没有出现是PCB问题跑不通的情况。要理解高速信号的设计知识，先要从一些基础电子知识说起。基础知识导体中的自由电子在电场的作用下定向移动形成电流。电流方向只是物理学中约定俗成的一个规定,物理上规定电流的方向是正电荷的定向移动的方向或者负电荷的定向移动的反方向。电流的速度不是电子运动速度，而是电场的速度。电场的传播速度与介质有关电信号的传播速度是与导体周围的介质介电常数有关的，电信号在真空中（指导体周围比较大的范围内都是真空）的传播速度是光速3*10^8m/s,换算为30cm/ns。在其它的介质中，它的传输速度是不一样的，如果相对介电系数是Er，则传播速度为30/Er^0.5。例如，在水中，水的相对介电系数是80，所以，传播速度约是真空中的1/9，即：30/80^0.5=3.35cm/ns。在PCB中，FR4的相对介电系数约为4，所以，传播速度是真空中的一半，即：30/4^0.5=15cm/ns。

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