铝基板的结构▶铝基基材：使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%。美国贝格斯铝基层分为1.0、1.6、2.0、3.2mm4种，铝型号为6061T6或5052H34。▶绝缘层：起绝缘层作用，通常是50~200um。若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。绝缘层（PTFE陶瓷填料、改性环氧树脂半固化片、聚酯/陶瓷等）放在经过阳极氧化的铝板和铜箔之间压制而成。美国贝格斯的绝缘层申报了专利，标准型的铝基板，绝缘层为75微米，而特种型的为150微米。▶铜箔：铜箔背面是经过化学氧化处理过的，表面镀锌和镀黄铜，目的是增加抗剥强度。铜厚通常为0.5、1、.2盅司。美国贝格斯公司使用的是ED铜，铜厚有1、2、3、4、6盅司5种。我们为通信电源配套制作的铝基板使用的是4盅司的铜箔（140微米）。▶铝基板标准尺寸是二种：16″×19″、18″×24″。可使用面积：减一英寸。铝基面有加与不加保护膜之分。铝基板的优势1、符合Rohs要求2、更适应与SMT工艺3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有小的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性4、减少散热器和其他硬件﹙包括热界面材料﹚的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；5、将功率电路和控制电路优化组合6、取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力

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