深圳市易捷测试技术有限公司
其他未分类
公司地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A
企业信息
注册资本：500-1000万
注册时间： 2010-12-07
晶圆倒装焊封装_芯片仪器仪表厂商-深圳市易捷测试技术有限公司
- 产品名：倒装焊
- 产品价格：面议
- 尺寸：
- 产地：
- 公司：
晶圆倒装焊机键合机
产品特点：
1）粘接时间短
2）很高的基板电极和凸.点之间结合强度和可靠性
3）低成本材料
4）粘接温度低
5）在相同材料，不同材料，软材料和硬材料中进行粘合
6）残余应力低
7）低粘结电阻
高功能SIP （CoC）
Maury负载牵引设备_负载牵引机相关-深圳市易捷测试技术有限公司
宽带化/低EMI噪声：处理器-内存的带宽带宽是W / B型SiP的10倍以上：<10Gbps，Sirius：> 100Gbps
低功率：I / F单元上的功耗为W / B型SiP的低1/10：SiP：〜100mW，晶圆倒装焊封装，Sirius：〜10mW
易捷测试提供半自动倒封装键合机
倒装焊技术是指IC芯片面朝下，晶圆倒装焊封装，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术又称倒扣焊技术搭载头从背面吸着芯片，先移动到记录摄像头上方，对芯片搭载面拍照记录，之后依靠上下视野视觉对位系统自动对芯片和管壳进行定位，芯片蘸取助焊剂后，晶圆倒装焊封装，深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,再加热加压把芯片和管壳焊接在一起.
另外,交换超声波键合头,可以对应超声波键合.还可对应无需加热加压的芯片正装贴合工艺.可对应共晶焊工艺
该机器是半自动倒封装键合机，采用手动的方式取放管壳和芯片托盘，管壳吸取头从托盘吸取管壳放入搭载台,芯片翻转头从托盘吸取芯片,翻转后传给搭载头
该机器是半自动倒封装键合机，采用手动的方式取放管壳和芯片托盘，管壳吸取头从托盘吸取管壳放入搭载台,芯片翻转头从托盘吸取芯片,翻转后传给搭载头
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公司地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A
企业信息
注册资本：500-1000万
注册时间： 2010-12-07
粤公网安备44030402000848号