倒装焊技术是指IC芯片面朝下，与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术。又称倒扣焊技术。该机器是半自动倒封装键合机，采用手动的方式取放管壳和芯片托盘，管壳吸取头从托盘吸取管壳放入搭载台,芯片翻转头从托盘吸取芯片,翻转后传给搭载头。搭载头从背面吸着芯片，先移动到记录摄像头上方，对芯片搭载面拍照记录，之后依靠上下视野视觉对位系统自动对芯片和管壳进行定位，芯片蘸取助焊剂后，再加热加压把芯片和管壳焊接在一起.另外,交换超声波键合头,可以对应超声波键合.还可对应无需加热加压的芯片正装贴合工艺.可对应共晶焊工艺。晶圆倒装焊机键合机

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