而对于高成本和低成品率的高端芯片，易捷测试同时提供全套的CP测试方案，随着芯片产品使用需求的增加，智能制造中，测试技术已成为大批量生产的关键技术，传统的基于探针台手动测试，速度较低，可靠性、稳定性差，人员依赖度高，不能做到无人值守!为了解决测试速度和精度问题，采用高精度的自动在片测试方法势在必行！基于自动探针台，配合Keysight相关的测试仪表，现提供实现全自动的在片测试及系统管理的解决方案，除了高效的测试校准技术，基于PC的全自动仪表测控和高精度的晶元和探针位置控制是核心关键.

全自动晶圆测试设备

　　目前微波毫米波技术主要注意力都集中在设计和工艺加工技术的提升上，关于微波毫米波测试需求也在向高端化发展，随着应用市场的发展，用户的要求越来越高，为保障装配的成品率，要求对所有的各类芯片进行充分测试，并提供测试数据.在高功率芯片领域，随着电动汽车，高铁，智能电网的发展，中国也需要改变核心元器件依靠进口的局面.对于毫米波段芯片，由于频段的升高，装配引起的寄生效应使得常规装配测量更无法准确反映芯片的实际性能，而下针的一致性要求，也要求剔除手动的方法！

　　什么是硅光子测试？现有的光测试方法测试的结构非常有限，效率非常低.如果硅光芯片开始大批量生产，如此低效率的测试显然需要改善，必须采用高效、有效、可靠的测试方案!在硅上生长高质量化合物半导体材料的能力已让我们能够利用成熟Logic和RFCMOS300mm晶圆生产技术!这使硅成为开发高集成度，多功能，低成本光子集成电路，至佳的选择!晶圆级光子测试是晶圆代工厂加速研发制成技术和器件建模以及确保生产性能和产量的关键能力！

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　　深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务!公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。易捷测试成立于2011年，总部设在深圳，并在北京、南京、成都等地设有业务网点！

　　易捷测试提供的技术解决方案包括：半导体微波THz在片方案、光电芯片测试系统解决方案、高低温环境下的EMMI测试、硅光芯片晶圆级在片测量，X光辐照总剂量晶圆级测试系统（自主专利）、射频晶圆测试（WaferProbe）、射频芯片测试、晶圆到芯片封装设计验证分析检测设备、射频晶圆测试软件开发！高频自动探针台晶圆测试系统自动探针测试系统解决方案技术背景：集成电路目前是中国重点发展的项目，其中微波集成电路是无线通信，雷达和精确制导等军用系统的核心器件,其设计技术、工艺技术、测试技术、质量控制技术是支撑微波毫米波产品开发的关键。

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