印刷前选择相应的网版，检查网版不能有破损，网目不能有堵塞，张力是否足够，网版是否有脱胶缺陷，检查刮胶刀口不能有缺口、脏物，刮胶不要弯曲，必要时更换新的网版和刮胶.印刷前封网，网边到板边距离在4MM之内，印刷时手指不能触摸到板内！印刷过程中采用分次印刷，第一次印刷刀数控制在3-5刀之间，固化的条件130℃*5MIN，第二次印刷刀数在刀数在4-6刀，固化的条件130℃*20MIN！印刷后检验，兰胶膜面平整（无刮痕）、颜色（厚度）均匀、无气泡、砂眼。

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　　铝基板的整个搬运作业必须带干净手套作业，严禁手指接触铝基面、成型区工程制作▶菲林对位靶标：在原有的五个丝印定位靶标的基础上在四边两个单元之间各增加一组丝印定位靶标！▶定位孔：在原有的五个丝印定位孔的基础上在四边两个单元之间各增加一组丝印定位孔，以一个1X6的拼版板边设计为例见下图.▶蚀刻补偿：根据铝基板的铜箔厚度按《线宽加大规定》进行线宽补偿！▶孔径补偿：孔径零补偿外形机构图标注完整，包括孔径公差、孔位公差、孔到边距离严格审查客户GEBER资料的外形尺寸与机械图纸尺寸是否一致来料进库铝基板到厂后，必须进行相应的进料检验，重点检查铝面是否有黑点、氧化、刮伤等重缺陷.

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　　铝基板的结构▶铝基基材：使用LF、L4M、Ly12铝材，要求扩张强度30kgf/mm2，延伸率5%.美国贝格斯铝基层分为0、0、2mm4种，铝型号为6061T6或5052H34！▶绝缘层：起绝缘层作用，通常是50~200um!若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散发；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路.绝缘层（PTFE陶瓷填料、改性环氧树脂半固化片、聚酯/陶瓷等）放在经过阳极氧化的铝板和铜箔之间压制而成！

　　 四川深亚电子科技有限公司深亚电子科技，我们巍峨耸立于成都市武侯区武科东二路460号7栋9楼910号，我们在这里等待您的到来。 也可以通过电话联系： 联系方式:13825484511 联系人:先生 致电我们，有意向不到的惊喜!

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　　印刷完成的铝基板必须静止10分钟以上才可放入烘箱中固化！线路制作A．前处理、湿膜印刷、预烘、曝光显影、线路检验按正常的单面板进行作业，保证铜面清洁!B．铝面兰胶检查、板边、板面处理：板面兰胶检查：不可有气泡、砂眼、刮伤、裂纹、老化，所有异常现象都必须用红胶补封处理.C．板边兰胶密封性检查：兰胶不可起翘、松脱及夹有残液，出现异常现象时首先需用无尘纸将膜下铝基面的残液吸干；属轻微起翘、松脱未超过板工艺边（未进入成型区）可将兰胶抚平直接用红胶加封；属严重起翘、松脱进入成型区须将兰胶撕去重新丝印兰胶。

　　美国贝格斯的绝缘层申报了专利，标准型的铝基板，绝缘层为75微米，而特种型的为150微米。▶铜箔：铜箔背面是经过化学氧化处理过的，表面镀锌和镀黄铜，目的是增加抗剥强度!铜厚通常为0.2盅司。美国贝格斯公司使用的是ED铜，铜厚有6盅司5种!我们为通信电源配套制作的铝基板使用的是4盅司的铜箔（140微米）!▶铝基板标准尺寸是二种：16″×19″、18″×24″!可使用面积：减一英寸!铝基面有加与不加保护膜之分！