IPC-7525模板设计指南.为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的？昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计.IPC/EIAJ-STD-004助焊剂的规格需求一包括附录I。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂!

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　　IPC-SC-60A焊接后溶剂的清洗手册.给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用，讨论了溶剂的性质，残留物以及过程控制和环境方面的问题。IPC-9201表面绝缘电阻手册！包含了表面绝缘电阻(SIR)的术语、理论、测试过程和测试手段，还包括温度、湿度(TH)测试，故障模式及故障排除。IPC-DRM-53电子组装桌面参考手册简介。用来说明通孔安装和表面贴装装配技术的图示和照片.IPC-M-103表面贴装装配手册标准！

　　IPC-TR-460A印制电路板波峰焊接故障排除清单！为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单。IPC/EIA/JEDECJ-STD-003A印制电路板的焊接性测试!J-STD-013球脚格点阵列封装(SGA)和其他高密度技术的应用!建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用，为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息，包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于终使用环境的可靠性期望!

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　　IPC-3406导电表面涂敷粘结剂指南！在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导.IPC-AJ-820组装和焊接手册!包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量和测试！IPC-7530批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南.在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立佳图形提供指导！