固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路，相当于手工PCB的激光打印机墨的作用.然后用碱液将没有固化的感光膜清洗掉，需要的铜箔线路将会被固化的感光膜所覆盖.然后再用强碱，比如NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉.将固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局线路铜箔!芯板打孔与检查芯板已经制作成功!然后在芯板上打对位孔，方便接下来和其它原料对齐.芯板一旦和其它层的PCB压制在一起就无法进行修改了，所以检查非常重要！

　　清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡.退膜后进行碱性蚀刻，然后再退锡.线路图形因为被锡的保护而留在板上。外层PCB蚀刻接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序！首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔!再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除。清洗干净后4层PCB布局就完成了！层压半固化片，是芯板与芯板(PCB层数4)，以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用！

高品质制作PCB抄板

　　会由机器自动和PCB布局图纸进行比对，查看错误。外层PCB布局转移接将外层的PCB布局转移到铜箔上，过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多。内层PCB布局转移采用的是减成法，采用的是负片做板。PCB上被固化感光膜覆盖的为线路，清洗掉没固化的感光膜，露出的铜箔被蚀刻后，PCB布局线路被固化的感光膜保护而留下！外层PCB布局转移采用的是正常法，采用正片做板.PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区.

　　 公司是一家以其他未分类为主的企业，主打PCB，更多产品详详情请拨打电话：13825484511先生 或到访成都市武侯区武科东二路460号7栋9楼910号。四川深亚电子科技有限公司期待与您一起合作共赢，在追求低价格高效率，快速度的同时，更注重质量的保证，努力为客户做好每一件产品，做到在成长中求发展，始终保持一种尽善尽美的工作态度，满怀希望和热情的朝着目标努力。

　　PCB制作工艺PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤！PCB布局PCB制作一步是整理并检查PCB布局(Layout)！PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题!感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射，透光的胶片下，感光膜被固化，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜！

制作PCB抄板

　　钻孔要将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起，首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，然后把孔壁金属化来导电！用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位，机器会自动找到并且定位芯板上的孔位，然后给PCB打上定位孔!将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面！为后在上面的PCB上盖上一层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候，不会撕裂PCB上的铜箔.孔壁的铜化学沉淀由于几乎所有PCB设计都是用穿孔来进行连接的不同层的线路，一个好的连接需要25微米的铜膜在孔壁上！