天车定位系统完全满足于板坯库，钢卷库等库区设计要求，实现了与现场的库区管理系统无缝对接，实现了库区板坯和钢卷的实时跟踪和数据同步！该方案通过天车刻度标尺的定位技术和工业无线通讯系统，解决了现场库区的天车位置跟踪和作业命令的传输，能配合库区的入库、倒库、出库等作业功能，并对作业过程和作业结果实时的与库区管理系统进行通讯，扭转了天车在以往的工作流程中信息孤岛的局面，将最后的信息盲点纳入到了钢厂整体的管控中!

　　001μW/cm5）电文传输时间保证MES和车载终端之间及系统内部机器之间的电文传输时间都小于10ms！6）电文传送准确性保证电文传送正确率为100百分！7）温度保证保证天车定位系统所有硬件设备在-28℃到+100℃的工作环境下正常运行.8）系统画面响应时间的保证值保证应用画面=3秒，查询和报表画面=5秒卖方随时提供技术支持，接到买方故障通知后48小时内到现场卖方对整套系统的质量担保时间为安装调试验收后12个月，但不超过交货后18个月，以先到期者为准！

　　刻度标尺定位系统是采用电磁感应原理来检测移动设备的位移量，是武汉索尔德测控技术有限公司专利产品.它是由车载子系统、地面子系统、刻度标尺子系统组成！可用于矿山系统、冶金系统、港口码头系统、化工系统、造船系统、电力系统、水泥系统、铁路系统、轻工系统、建材系统、石油系统、机械系统等有轨搬运设备定位和自动控制！设备保证值与验收方法1保证值在系统投入运行后，保证天车定位系统的完整性、前沿性、稳定性、安全性、可扩展性!

　　提高安全系数，保证顺行生产避免误操作，人工手工操作随机性比较大，特别在夜间人员比较疲惫的环境下，人眼很难准确定位，该系统行车实现行车与地面通信，货物垛位号对号，起吊动作连锁，生产过程计算机管理，对钢厂的安全生产，提高生产管理水平，提高产品质量和经济效益有着十分重要的意义！降低生产成本物流管理人员减少：实现基于MES的位置检测、相关系统信息的收集与传递、电气控制等的定位一体化控制目标，从而降低了企业的信息化成本。

山东立体仓库物流管理系统售后服务商

　　1）测量精度保证天车定位系统测量精度为：X轴的定位测量精度±5mm(大车走行方向)Y轴的定位测量精度±5mm(小车走行方向)天车运行中，轴坐标值保证以X轴5mm、Y轴5mm为单位连续、平稳、正确的在车载终端上显示！2）系统的无故障运行率保证天车定位系统无故障运行率=999％.3）无线网通讯速率保证天车定位系统的无线网络通讯速率不低于24Mbps.4）信号强度保证在天车操作的范围内，无线信号的强度信噪比SNR大于7dBm，同时信号功率密度大于等于0。

　　 如果您看到这段话，说明您对我们物流库区管理系统感兴趣，不要犹豫，给我们一个机会，也给自己一个机会。 拿起手机来拨打我们的电话。经理等待着您的每一次致电：13277934095 让武汉索尔德测控技术有限公司为您服务， 我们在武汉市东湖新技术开发区高新四路40号葛洲坝太阳城3栋5层04室这里等您。

　　质量担保是指在担保时间范围内因设备本身质量问题、正常操作出现系统问题，卖方负责免费更换或维修。2验收标准验收包括2部分内容,其一是出厂验收，其二是系统上线后验收。出厂验收是指系统具备出厂条件时，中标方通知甲方工艺及系统负责人前往实施单位现场或实验室的验收。上线后的验收是在热负荷测试成功运行3个月后，第4个月定义为验收测试期，为期30天。系统投入运行后，实现技术附件中的全部功能，保证软件功能的完整性、可靠性，并完全符合保证值中的全部内容，无故障发生，系统运行安全稳定，经双方认定系统通过验收.

　　实现了生产物流过程的实时管理，生产物流信息的准确率高达99%，生产物流管理人员减少了80%，保证了生产的顺利进行!降低生产成本系统行车通过与生产过程控制系统网互连，实现行车无线车载终端与主机间作业信息的实时传输.所有工作全部由计算机统一管理与控制，大大降低人为因素所导致的差错，使生产过程管理更加准确，提高企业的生产效率与信息自动化管理程度！功能特点行车大车走行位置检测;行车小车走行位置检测;结合吊具高度检测，实现行车三维数据采集管理;防止行车发生啃轨、碰撞、两端掉道等事故;根据实时位置，记录行车的搬运过程;可远程监控、在线跟踪、记录库中的物流状态;不受环境的干扰，可提高效率；结合ERP、MES系统，实现行车位置跟踪系统(CLTS)，提高四库（钢卷库、板坯库、成品库、原料库）的信息化管理。　　SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”，有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中，有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子－爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。