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公司信息
武汉索尔德测控技术有限公司
自动化成套控制系统
公司地址:武汉市东湖新技术开发区高新四路40号葛洲坝太阳城3栋5层04室
企业信息
注册资本:1000万以上
注册时间: 2014-12-09

安徽大小车天车定位系统厂家电话_天车定位系统哪个好用相关-武汉索尔德测控技术有限公司

  • 产品名:天车定位系统
  • 产品价格:面议
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产品说明

  由于行车是较大的设备,其惯性较大,在启动和停止时也是硬性的,所以在工作过程中会产生很大的撞击和震动,噪音污染严重,严重影响其安全性和有关零部件的寿命,易于损坏设备,由此设备位置控制显得尤为重要!3本系统采用的定位技术本系统采用在行车上加装刻度标尺定位系统的检测技术,实现行车的位置检测。刻度标尺检测到的行车位置精度高,信号稳定可靠!在车辆状态良好的情况下,采用全联机自动运行方式,即只要满足启始条件,按下自动启动按钮,系统将全部自动运行,控制室操作人员只起监控作用,当发生机械故障或意外情况时,按自动停止或急停按钮,解除自动程控操作。

   武汉索尔德测控技术有限公司是一家专注自动化成套控制系统的企业,在天车定位系统领域深耕十几年,对于天车定位系统,有着敏锐的市场嗅觉,丰富的优化经验,扎实的技术团队。秉承互利互惠,合作双赢的理念,坚持客户至上,信誉的原则。致力于从多渠道,多方位,多平台为客户提供的天车定位系统服务,并受到了客户的一致好评。


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  防水、防油、防尘、耐酸碱,适用于冶金、矿山、水利、港口码头堆场、仓储、化工等条件比较恶劣的环境。刻度标尺定位系统是采用电磁感应原理来检测移动设备的位移量,是武汉索尔德测控技术有限公司厂家生产的产品!刻度标尺定位系统是采用电磁感应原理来检测移动设备的位移量,是武汉索尔德测控技术有限公司专利产品.刻度标尺定位系统包括一台地面电气柜(含刻度分析仪等)、一台车载电气柜(含刻度生成仪等)、刻度标尺以及游尺指针等。

  实现起重机械自动化基础的问题就是位移检测,将检测到的位置信息送到可编程控制器(PLC),通过PLC控制变频调速器,进而控制走行电机的转速,则可达到自动走行、自动定位的目的!2目前采用的定位方式目前行车位置检测大多采用的是光电编码器装置(光码盘)、激光位移传感器、行走限位开关、RFID方式.光电编码器装置,整套装置安装在驱动电机前部的一个金属壳体内,由盘状齿轮与定位车齿条啮合,通过驱动轴驱动编码器.盘状齿轮的圆周与定位车驱动小齿轮的圆周相同!


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  刻度标尺定位系统1刻度标尺系统简单说明刻度标尺定位系统包括一台地面电气柜(含刻度分析仪等)、一台车载电气柜(含刻度生成仪等)、刻度标尺以及游尺指针等.其中刻度标尺是由扁平状的PVC合成材质外壳材料和内部按照格雷码规律编制的芯线构成,类似一把有刻度的标尺,一般安装在沿移动机车运行轨道单侧边,或者沿运行轨迹铺设在地面上,亦或安装在轨道旁的栅栏立柱上均可,需要检测多长的位移就铺设多长的刻度标尺;游尺指针安装在机车上,用于识别本机车所在的位置游尺指针相对刻度标尺平行非接触移动,游尺指针指向的刻度即是当前位置值,可以在车上或地上得到位移量,无需初始参考点,定位精度5毫米,分辨率2毫米;可以断续或连续检测,尤其适用于轨道不平整的大车或环形运动机械位移检测!


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  编码器由传动齿轮自下而上通过减速机、联轴节驱动,实现定位车的位置检测.这几种检测位置的方式均存在一定缺陷,具体表现如下:1)光电编码器装置在车轮打滑就会形成累计误差,相对定位的机械接触工作方式;2)激光位移传感器在不洁净环境会失去作用,轨道沉降导致车辆走行抖动会使反光板靶位不准,亦会导致位置检测不准;3)行走限位开关由于是点定位,对连续性位置检测存在盲区;4)RFID方式是无线点定位,存在漏读现象,延时较大;故这几种传感器在检测位置时多数为机械式、灵敏度低、寿命短、故障率高、可靠性低,操作繁锁,而且存在溜放环节(即失控区),致使半自动操作难以可靠稳定运行。

   我司主营自动化成套控制系统领域的企业,主要以天车定位系统为主要产品,公司位于武汉市东湖新技术开发区高新四路40号葛洲坝太阳城3栋5层04室,更多产品信息详情请上http://www.whsold.com查看。武汉索尔德测控技术有限公司愿与社会各界朋友共同合作、共创双赢、共创精彩明天!   SMTA China在本届会议期间举行“SMTA China South华南高科技会议2007”,有来自世界各国顶尖专家共同探讨有关电子工业及制造、先进封装技术及无铅技术之可靠性等话题。在无铅制造和可靠性的专题会议中,有铟泰科技、斯倍利亚、确信电子-爱法、凯斯特、康姆艾德、ZERTRON、OK国际、华为技术等企业专家就国內研发合金SnAgCuCe在迴流焊锡上的应用、高可靠性无铅焊锡、无铅和小型化:01005片式元器件在无铅系统中的可行性研究、无铅与有铅波峰焊的区别及无免洗无铅醇基助焊剂的选择、高速微焦点X射线断层扫描技术在半导体及SMT行业的应用、单一工艺完成共晶和无铅合金助焊剂的焊后清洗、有效的无铅叠封装(POP)的返工、顺应性的和抗蠕变性的SACX合金、SACC和SAC无铅焊点四点弯曲疲劳可靠性的研究等话题展开广泛探讨。



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