• 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

全自动分拣机_其它分选、筛选机械相关-深圳市易捷测试技术有限公司

  • 产品名:晶圆分拣机
  • 产品价格:面议
  • 尺寸:
  • 产地:
  • 公司:
产品说明

标准配置加热加压的焊接方式,可选配超声波焊接 特点: 可实现超高贴装精度 兼容超低载荷和超高荷重 能达到超高贴装温度 可自动更换压头治具 功能: 可以实现wafer-wafer,深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,wafer-tray,全自动分拣机,tray-wafer之间的分拣 特点: 可选择对应厚度100微米以内的超薄芯片 可追加正反面视觉检查功能 分拣工件尺寸         0.5×0.5∽15×15 毫米 薄膜电路厚度         0.1∽1.0毫米 分拣速度         ≥1片/2秒(标准测试片2×2 毫米) 可识别崩边大小         ≤25微米 可识别划痕宽度         ≤50微米 可识别图形偏移         ≤25微米 可识别图形缺损或多余     ≤25×25微米 全自动芯片分拣机: 项目              规格参数 对应晶圆大小   8、12英寸 芯片可达大小   1×1毫米 分拣速度   ≥UPH3500
CDMESD测试_Hanwa仪器仪表厂家-深圳市易捷测试技术有限公司
CDMESD测试_Hanwa仪器仪表厂家-深圳市易捷测试技术有限公司
对位精度   ≤±50微米 易捷测试提供芯片分拣机Chip pick and place 高速捡薄片机 ,全自动分拣机,晶圆分拣机,全自动分拣机,全自动分检机 模块化设计 可检多种陶瓷片缺陷 满足客户定制Tray盘 自动分装良品 自由设定机制 极薄芯片可操作 可视化软件系统 满足4-8寸晶圆进料 低维护成本 高速捡片

供应商信息
深圳市易捷测试技术有限公司
其他未分类
公司地址:深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A
企业信息
注册资本:500-1000万
注册时间: 2010-12-07
产品中心 |联系我们 |关于我们   Copyright    深圳市易捷测试技术有限公司
新手指南
采购商服务
供应商服务
交易安全
关注我们
手机网站: www.1718ol.com/mobile

0755-36327034

周一至周五 8:30-17:30
(其他时间联系在线客服)

24小时在线客服