一般控制膜厚在0!2-0。5um之间比较合适！影响因素SP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度.一般控制膜厚在0.2-0！5um之间比较合适！佳数值定在0。35um。膜太薄太厚均会造成一定影响：1）膜太薄则表面不均匀，耐不住两三次的高温环境，对焊锡性有不良影响.2）膜太厚则不易被焊接前的助焊剂清除，也会产生焊锡不良的问题。因此，在此重点介绍下下OSP膜厚的影响因素!PH值在槽液内的PH值越高，膜厚便生长得越厚，当槽液温度在22℃时，PH值好保持在5-8之间，连续生产因液体蒸发PH值会上升时，可采用对槽液稀释再补充新液调整的方法，但不要直接加入醋酸调节.

　　但若Cu面不洁时，则该反应无法进行，也就长不出均匀的皮膜。之后其它的氮原子又陆续与溶液中的Cu2+形成另一层络合物，而继续使皮膜长厚.OSP的种类OSP有三大类的材料：松香类（Rosin）活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）！目前使用广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，AI，ABI，SBA和新的APA！█BTA(苯骈三氯唑)：BENZOTRIAZOLEBTA是白色带淡黄无嗅之晶状细粉，在酸碱中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能与金属形成安定化合物.

　　8每次作业倒出预浸液及防氧化液各0L即可，用完后装入相应的回收桶，不可再倒回原液桶!9每0L防氧化原液约可处理5m2生产板，药水失效后废弃处理。10OSP完成后送终检,如有铜面擦花、发红、色泽不均等不良缺陷应返工处理！11防氧化板返工前需先退除防氧化膜才可进行(用5%HCL+95%工业酒精浸泡2-3min即可完全清洗掉防氧化膜),返工流程如下:配置OSP清洗液→退防氧化膜→水洗→清洗烘干→按正常流程重新防氧化处理→转终检工序介绍除油用于除去铜面之轻度油脂及氧化物，铜面清洁及增加润湿性！

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　　目前,主要走向采用耐热性高的烷基咪唑类组成。烷基咪唑类的热分解温高达357℃衍生式咪唑类的热分解温度为240~260℃之间!因此,烷基咪唑类的OSP明显地提高了分解温度和耐热性,完全适宜于无铅化焊接温度下多次回焊接的应用可焊性OSP的可焊性是指OSP除了具有牢固附着保护性和高温耐热性外,还要具有好的高温可焊性能,这是指它在无铅化焊接时,OSP组成能够熔解,并与焊料中的助焊剂熔解作用而显露出新鲜的铜表面,使熔融的无铅焊料迅速与铜表面结合成牢固焊接锡-铜合金互化物的焊接层(点),而极少量熔解的OSP与助焊剂将浮着在焊接点表面或热分解挥发掉.

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　　特性要求：A：一般为酸性除油剂B：不损伤soldermaskC：低泡型，容易水洗除油效果的好坏直接影响到成膜质量.除油不良，则成膜厚度不均匀.微蚀微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜!微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的.一般将微蚀厚度控制在0-5um比较合适！每班生产前可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间！两种微蚀体系：H2O2-H2SO4体系（+稳定剂）此方法铜面均匀细致，但板面难清洗，易氧化.

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