酸度总酸度对膜厚影响成正比！槽液使用的时间越久，酸度的损失也越多，当酸度降到范围下限时，可以适量地加入专用的有机酸将酸度调整在105-115%之间！原液浓度Cu106A(x)的药水浓度含量为95~115%，当浓度低于下限时，经处理的膜厚会不足，此时可加入专用的Replenisher药水提高浓度，同时加入适量氨水维持PH值。其它影响膜厚的因素1）微蚀铜面的均匀性一般铜面的蚀铜厚度在30-45μm左右，蚀铜量不足时会导致膜厚不足或外观不均匀，而蚀铜过度又会使抗氧化膜层长得太厚，既对焊锡性有影响又减少铜面的可重工次数。

　　8每次作业倒出预浸液及防氧化液各0L即可，用完后装入相应的回收桶，不可再倒回原液桶!9每0L防氧化原液约可处理5m2生产板，药水失效后废弃处理!10OSP完成后送终检,如有铜面擦花、发红、色泽不均等不良缺陷应返工处理。11防氧化板返工前需先退除防氧化膜才可进行(用5%HCL+95%工业酒精浸泡2-3min即可完全清洗掉防氧化膜),返工流程如下:配置OSP清洗液→退防氧化膜→水洗→清洗烘干→按正常流程重新防氧化处理→转终检工序介绍除油用于除去铜面之轻度油脂及氧化物，铜面清洁及增加润湿性!

　　过硫盐Na2S2O8等配制使用方便我司目前OSP使用双氧水+硫酸系列酸洗/预浸1）去除微蚀后的铜面氧化物!2）预先镀一层有机膜,此保护膜可维持铜面的平整性及防止铜面氧化.抗氧化成膜前的水洗好采有DI水，以防成膜液遭到污染!成膜后的水洗也好采有DI水，且PH值应控制在0-0之间，以防膜层遭到污染及破坏！OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温(190-200℃)，终影响焊接性能；膜太厚，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能.

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　　膜厚测量设备及仪器▲UV分光光度计▲1cm石英比色皿▲1ml移液管▲25ml移液管▲250ml烧杯▲试剂5%盐酸溶液分析方法1）取一单面3cm×5cm裸铜板经ENTEK全线。2）将处理过的试样置于一个干燥、洁净的250ml烧杯中！3）移取25ml0%HCl测试溶液至此烧杯中,轻轻搅拌3分钟,然后立即取出试样！4）用新鲜的0%HCl溶液校准UV分光光度计，使其在270!0nm处吸光度为零.5）小心将烧杯中的溶液倒至1cm比色皿中，记录吸光度。

　　ENTHON將之溶於甲醇與水溶液中出售，作銅面抗氧化劑！█AI(烷基咪唑)：ALKYLIMIDAZOLEPREFLUX由日本四國化學公司首先開發之商品█ABI(烷基苯咪唑)：ALKYLBENZIMIDZOLE由日本三和公司開發保护性由于PCB焊盘铜新鲜表面极易氧化,形成牢固的不可焊的氧化表面!因此,必须进行耐热防氧化的保护!而采用HASL是在新鲜的铜表面热涂(形成金属间互化物)无铅化焊料层,而化学镍/金、化学锡、化学银是在新鲜铜表面镀覆(金属置换作用)上相应的金属层,形成耐热保护性金属层.

　　特性要求：A：一般为酸性除油剂B：不损伤soldermaskC：低泡型，容易水洗除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀！微蚀微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜.微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在0-5um比较合适.每班生产前可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。两种微蚀体系：H2O2-H2SO4体系（+稳定剂）此方法铜面均匀细致，但板面难清洗，易氧化. 从2008年下半年金融危机后，受市场萎缩影响，世界机床产值、消费额、进口额、出口额立即全面下降。在机床技术的发展上，不可避免地也受到了严重的影响。充分表现在2009年的两大国际机床展（欧洲的EMO、中国的CIMT）上，参展公司锐减、展品减少、参观人数下降、机床技术创新力度降低，向实用化、低价格、市场急需品种技术方向发展。这在EMO上反映得尤为明显。因中国经济稳定发展，机床市场仍有较大需求，故影响较轻。在2010年的两大国际机床展（美国的IMTS、日本的JIMTOF展）上，因世界经济回暖，情况好转，从2010年世界机床工业十大新闻、IMTS、JIMTOF展出展品及2011年CIMT所展产品，可以看到当前世界机床的技术动向有以下三点：