计算公式膜厚(μm)=吸光度xF(t)OSP的优势相对而言，抗氧化具有以下优势：▲流程简单，废水量小；▲表面平整，良好的可焊性；▲成本相对低；▲易达到多次熔焊。但是，OSP透明不易测量，目视亦难以检查；▲膜厚太高不利于Cu6Sn5IMC形成；▲多次组装都必须在含氮环境下操作；若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含的铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题；OSPRework必须特别小心！

　　膜厚测量设备及仪器▲UV分光光度计▲1cm石英比色皿▲1ml移液管▲25ml移液管▲250ml烧杯▲试剂5%盐酸溶液分析方法1）取一单面3cm×5cm裸铜板经ENTEK全线！2）将处理过的试样置于一个干燥、洁净的250ml烧杯中！3）移取25ml0%HCl测试溶液至此烧杯中,轻轻搅拌3分钟,然后立即取出试样。4）用新鲜的0%HCl溶液校准UV分光光度计，使其在270!0nm处吸光度为零。5）小心将烧杯中的溶液倒至1cm比色皿中，记录吸光度!

表面处理防氧化价格

　　ENTHON將之溶於甲醇與水溶液中出售，作銅面抗氧化劑！█AI(烷基咪唑)：ALKYLIMIDAZOLEPREFLUX由日本四國化學公司首先開發之商品█ABI(烷基苯咪唑)：ALKYLBENZIMIDZOLE由日本三和公司開發保护性由于PCB焊盘铜新鲜表面极易氧化,形成牢固的不可焊的氧化表面！因此,必须进行耐热防氧化的保护！而采用HASL是在新鲜的铜表面热涂(形成金属间互化物)无铅化焊料层,而化学镍/金、化学锡、化学银是在新鲜铜表面镀覆(金属置换作用)上相应的金属层,形成耐热保护性金属层！

　　4化学前处理在沉铜线化学清洗机上进行，除油+微蚀+水洗+烘干全开，速度0.8m/min；接放板时戴干净的棉纱手套，以免污染铜面.5预浸和防氧化采用胶盆浸泡，双手戴胶指套作业，先在预浸槽处理1-2min,取出滴流5-10秒后放入防氧化主槽浸泡2-3min，然后在清水盆浸洗10-15秒.6清洗烘干在外形成品清洗机上进行，按喷锡板方式放板，速度5-0m/min，接板时戴干净的棉纱手套，垫纸作业转终检即可7每次防氧化浸泡数量控制在30set以内，浸泡时需逐片放入，不可一次堆叠放入；取板时应遵循先放先取原则，同时前批次处理完后才能再逐片放入后批次。

　　过硫盐Na2S2O8等配制使用方便我司目前OSP使用双氧水+硫酸系列酸洗/预浸1）去除微蚀后的铜面氧化物!2）预先镀一层有机膜,此保护膜可维持铜面的平整性及防止铜面氧化!抗氧化成膜前的水洗好采有DI水，以防成膜液遭到污染！成膜后的水洗也好采有DI水，且PH值应控制在0-0之间，以防膜层遭到污染及破坏.OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温(190-200℃)，终影响焊接性能；膜太厚，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。

　　但若Cu面不洁时，则该反应无法进行，也就长不出均匀的皮膜.之后其它的氮原子又陆续与溶液中的Cu2+形成另一层络合物，而继续使皮膜长厚！OSP的种类OSP有三大类的材料：松香类（Rosin）活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）。目前使用广的是唑类OSP!唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，AI，ABI，SBA和新的APA！█BTA(苯骈三氯唑)：BENZOTRIAZOLEBTA是白色带淡黄无嗅之晶状细粉，在酸碱中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能与金属形成安定化合物。

　　一般控制膜厚在0.2-0!5um之间比较合适!影响因素SP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度.一般控制膜厚在0。2-0。5um之间比较合适！佳数值定在0.35um!膜太薄太厚均会造成一定影响：1）膜太薄则表面不均匀，耐不住两三次的高温环境，对焊锡性有不良影响！2）膜太厚则不易被焊接前的助焊剂清除，也会产生焊锡不良的问题!因此，在此重点介绍下下OSP膜厚的影响因素。PH值在槽液内的PH值越高，膜厚便生长得越厚，当槽液温度在22℃时，PH值好保持在5-8之间，连续生产因液体蒸发PH值会上升时，可采用对槽液稀释再补充新液调整的方法，但不要直接加入醋酸调节!随着人工成本的上涨、工作环境的改变和多元化的市场竞争，各企业面临着重重压力。金融危机以来，依靠传统劳动密集型来维系的“中国制造”已难以为继。在国际模具及五金塑胶产业供应商协会秘书长罗百辉看来，中国要成为“制造业王国”，成败之举在于把“人口红利”变为“头脑红利”。而工业机器人产业是一个快速成长中的新兴产业，将对未来生产和社会发展起越来越重要的作用。机器人产业将是继汽车、计算机之后出现的新的大型高技术产业。