特性要求：A：一般为酸性除油剂B：不损伤soldermaskC：低泡型，容易水洗除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。微蚀微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜!微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的.一般将微蚀厚度控制在0-5um比较合适！每班生产前可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。两种微蚀体系：H2O2-H2SO4体系（+稳定剂）此方法铜面均匀细致，但板面难清洗，易氧化。

　　一般控制膜厚在0!2-0!5um之间比较合适!影响因素SP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度.一般控制膜厚在0!2-0！5um之间比较合适!佳数值定在0。35um。膜太薄太厚均会造成一定影响：1）膜太薄则表面不均匀，耐不住两三次的高温环境，对焊锡性有不良影响.2）膜太厚则不易被焊接前的助焊剂清除，也会产生焊锡不良的问题！因此，在此重点介绍下下OSP膜厚的影响因素!PH值在槽液内的PH值越高，膜厚便生长得越厚，当槽液温度在22℃时，PH值好保持在5-8之间，连续生产因液体蒸发PH值会上升时，可采用对槽液稀释再补充新液调整的方法，但不要直接加入醋酸调节！

　　膜厚测量设备及仪器▲UV分光光度计▲1cm石英比色皿▲1ml移液管▲25ml移液管▲250ml烧杯▲试剂5%盐酸溶液分析方法1）取一单面3cm×5cm裸铜板经ENTEK全线！2）将处理过的试样置于一个干燥、洁净的250ml烧杯中！3）移取25ml0%HCl测试溶液至此烧杯中,轻轻搅拌3分钟,然后立即取出试样！4）用新鲜的0%HCl溶液校准UV分光光度计，使其在270。0nm处吸光度为零！5）小心将烧杯中的溶液倒至1cm比色皿中，记录吸光度!

　　同理,OSP必须牢固地附着在新鲜铜表面上,而不是简单地附着新鲜铜表面上来进行保护,所以OSP是采用含高活性咪唑类与新鲜铜形成牢固络合物,其厚度为0。2~0!4um之间,由于形成络合物,所以能耐热,即使在加热条件下,也可避免氧化和污染!耐热性OSP的耐热性是无铅化焊接过程中的核心问题。由于OSP的组成中,不仅含有高活性咪唑类与新鲜铜表面形成牢固的络合体,而且在无铅焊接高温度下不发生分解和逸出气体,因此要采用高分解温度OSP产品.

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　　但若Cu面不洁时，则该反应无法进行，也就长不出均匀的皮膜.之后其它的氮原子又陆续与溶液中的Cu2+形成另一层络合物，而继续使皮膜长厚!OSP的种类OSP有三大类的材料：松香类（Rosin）活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）!目前使用广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，AI，ABI，SBA和新的APA！█BTA(苯骈三氯唑)：BENZOTRIAZOLEBTA是白色带淡黄无嗅之晶状细粉，在酸碱中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能与金属形成安定化合物。

　　过硫盐Na2S2O8等配制使用方便我司目前OSP使用双氧水+硫酸系列酸洗/预浸1）去除微蚀后的铜面氧化物.2）预先镀一层有机膜,此保护膜可维持铜面的平整性及防止铜面氧化.抗氧化成膜前的水洗好采有DI水，以防成膜液遭到污染!成膜后的水洗也好采有DI水，且PH值应控制在0-0之间，以防膜层遭到污染及破坏！OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温(190-200℃)，终影响焊接性能；膜太厚，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能!

　　4化学前处理在沉铜线化学清洗机上进行，除油+微蚀+水洗+烘干全开，速度0.8m/min；接放板时戴干净的棉纱手套，以免污染铜面。5预浸和防氧化采用胶盆浸泡，双手戴胶指套作业，先在预浸槽处理1-2min,取出滴流5-10秒后放入防氧化主槽浸泡2-3min，然后在清水盆浸洗10-15秒!6清洗烘干在外形成品清洗机上进行，按喷锡板方式放板，速度5-0m/min，接板时戴干净的棉纱手套，垫纸作业转终检即可7每次防氧化浸泡数量控制在30set以内，浸泡时需逐片放入，不可一次堆叠放入；取板时应遵循先放先取原则，同时前批次处理完后才能再逐片放入后批次!