酸度总酸度对膜厚影响成正比。槽液使用的时间越久，酸度的损失也越多，当酸度降到范围下限时，可以适量地加入专用的有机酸将酸度调整在105-115%之间！原液浓度Cu106A(x)的药水浓度含量为95~115%，当浓度低于下限时，经处理的膜厚会不足，此时可加入专用的Replenisher药水提高浓度，同时加入适量氨水维持PH值.其它影响膜厚的因素1）微蚀铜面的均匀性一般铜面的蚀铜厚度在30-45μm左右，蚀铜量不足时会导致膜厚不足或外观不均匀，而蚀铜过度又会使抗氧化膜层长得太厚，既对焊锡性有影响又减少铜面的可重工次数。

　　ENTHON將之溶於甲醇與水溶液中出售，作銅面抗氧化劑!█AI(烷基咪唑)：ALKYLIMIDAZOLEPREFLUX由日本四國化學公司首先開發之商品█ABI(烷基苯咪唑)：ALKYLBENZIMIDZOLE由日本三和公司開發保护性由于PCB焊盘铜新鲜表面极易氧化,形成牢固的不可焊的氧化表面！因此,必须进行耐热防氧化的保护。而采用HASL是在新鲜的铜表面热涂(形成金属间互化物)无铅化焊料层,而化学镍/金、化学锡、化学银是在新鲜铜表面镀覆(金属置换作用)上相应的金属层,形成耐热保护性金属层。

　　膜厚测量设备及仪器▲UV分光光度计▲1cm石英比色皿▲1ml移液管▲25ml移液管▲250ml烧杯▲试剂5%盐酸溶液分析方法1）取一单面3cm×5cm裸铜板经ENTEK全线!2）将处理过的试样置于一个干燥、洁净的250ml烧杯中!3）移取25ml0%HCl测试溶液至此烧杯中,轻轻搅拌3分钟,然后立即取出试样！4）用新鲜的0%HCl溶液校准UV分光光度计，使其在270.0nm处吸光度为零。5）小心将烧杯中的溶液倒至1cm比色皿中，记录吸光度！

　　特性要求：A：一般为酸性除油剂B：不损伤soldermaskC：低泡型，容易水洗除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀！微蚀微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的！一般将微蚀厚度控制在0-5um比较合适.每班生产前可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。两种微蚀体系：H2O2-H2SO4体系（+稳定剂）此方法铜面均匀细致，但板面难清洗，易氧化！

　　抗氧化是绿油后裸铜板待焊面上以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等），使用字母OSP表示。OSP则是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux！OSP的组成皮膜组份：“二连唑”BTA之类的化学品形成的络合物或有机物Cu皮膜.主液成份：1）衍生性“苯并咪唑”BID2）Cu2+3）有机酸（甲酸为主的有机酸类）反应原理BID中胺基（-NH-）上的氮原子（N），会在清洁Cu面上首先产生反应，出现络合共价链之单层结构，随即上一层BID的分子层!

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　　目前,主要走向采用耐热性高的烷基咪唑类组成。烷基咪唑类的热分解温高达357℃衍生式咪唑类的热分解温度为240~260℃之间。因此,烷基咪唑类的OSP明显地提高了分解温度和耐热性,完全适宜于无铅化焊接温度下多次回焊接的应用可焊性OSP的可焊性是指OSP除了具有牢固附着保护性和高温耐热性外,还要具有好的高温可焊性能,这是指它在无铅化焊接时,OSP组成能够熔解,并与焊料中的助焊剂熔解作用而显露出新鲜的铜表面,使熔融的无铅焊料迅速与铜表面结合成牢固焊接锡-铜合金互化物的焊接层(点),而极少量熔解的OSP与助焊剂将浮着在焊接点表面或热分解挥发掉！