目前,主要走向采用耐热性高的烷基咪唑类组成!烷基咪唑类的热分解温高达357℃衍生式咪唑类的热分解温度为240~260℃之间!因此,烷基咪唑类的OSP明显地提高了分解温度和耐热性,完全适宜于无铅化焊接温度下多次回焊接的应用可焊性OSP的可焊性是指OSP除了具有牢固附着保护性和高温耐热性外,还要具有好的高温可焊性能,这是指它在无铅化焊接时,OSP组成能够熔解,并与焊料中的助焊剂熔解作用而显露出新鲜的铜表面,使熔融的无铅焊料迅速与铜表面结合成牢固焊接锡-铜合金互化物的焊接层(点),而极少量熔解的OSP与助焊剂将浮着在焊接点表面或热分解挥发掉。

　　酸度总酸度对膜厚影响成正比!槽液使用的时间越久，酸度的损失也越多，当酸度降到范围下限时，可以适量地加入专用的有机酸将酸度调整在105-115%之间.原液浓度Cu106A(x)的药水浓度含量为95~115%，当浓度低于下限时，经处理的膜厚会不足，此时可加入专用的Replenisher药水提高浓度，同时加入适量氨水维持PH值!其它影响膜厚的因素1）微蚀铜面的均匀性一般铜面的蚀铜厚度在30-45μm左右，蚀铜量不足时会导致膜厚不足或外观不均匀，而蚀铜过度又会使抗氧化膜层长得太厚，既对焊锡性有影响又减少铜面的可重工次数。

　　抗氧化是绿油后裸铜板待焊面上以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等），使用字母OSP表示.OSP则是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux!OSP的组成皮膜组份：“二连唑”BTA之类的化学品形成的络合物或有机物Cu皮膜。主液成份：1）衍生性“苯并咪唑”BID2）Cu2+3）有机酸（甲酸为主的有机酸类）反应原理BID中胺基（-NH-）上的氮原子（N），会在清洁Cu面上首先产生反应，出现络合共价链之单层结构，随即上一层BID的分子层！

　　计算公式膜厚(μm)=吸光度xF(t)OSP的优势相对而言，抗氧化具有以下优势：▲流程简单，废水量小；▲表面平整，良好的可焊性；▲成本相对低；▲易达到多次熔焊!但是，OSP透明不易测量，目视亦难以检查；▲膜厚太高不利于Cu6Sn5IMC形成；▲多次组装都必须在含氮环境下操作；若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含的铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题；OSPRework必须特别小心!

四川铝压铸件表面处理防氧化报价

　　技术指导1特急件及交付数≤30set的样板由厂内完成，对于30set的小批量，考虑到我司手动操作的困难度，目前仍安排外协生产！2单set尺寸大小：50mm×100mm≤生产尺寸≤250mm×350mm.对于小于50mm×100mm的，工程采用V-CUT拼版方式；对于大于250mm×350mm的安排外协生产!3防氧化处理使用贝加尔防氧化剂，原液使用，不得加水；另此药水为两液型，先预浸，后防氧化，不可混用，否则沉淀失效！

　　但若Cu面不洁时，则该反应无法进行，也就长不出均匀的皮膜!之后其它的氮原子又陆续与溶液中的Cu2+形成另一层络合物，而继续使皮膜长厚！OSP的种类OSP有三大类的材料：松香类（Rosin）活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）!目前使用广的是唑类OSP.唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，AI，ABI，SBA和新的APA.█BTA(苯骈三氯唑)：BENZOTRIAZOLEBTA是白色带淡黄无嗅之晶状细粉，在酸碱中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能与金属形成安定化合物.