)阻焊颜色：颜色有很多种，也可以根据公司要求来进行选择，一般的是绿色。丝印颜色：PCB上的丝印的字体和边框的颜色，一般选择为白色！图片铜厚：一般根据PCB电路的电流来进行科学计算铜的厚度，一般越厚越好，但成本会更高，所以需要合理平衡。图片过孔是否覆盖阻焊：过阻焊就是将过孔绝缘起来，否则就是让过孔不绝缘.图片表面涂层：有喷锡和镀金！数量：制作PCB的数量要说明清楚.PCB板有简单的也有复杂的，简单PCB板自不必说打样很容易，但如果是复杂的电路板打样就要谨慎了，如果在PCB打样过程中不用相关检测工具检测，万一出了问题，等PCB板做好才发现就晚了.

　　两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上.散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil。一般有四个开口，至少要保证二个开口以上!三钻孔设计规则PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）.所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起.这样后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头。

　　 如果您看到这段话，说明您对我们电路板打样感兴趣，不要犹豫，给我们一个机会，也给自己一个机会。 拿起手机来拨打我们的电话。先生等待着您的每一次致电：13825484511 让四川深亚电子科技有限公司为您服务， 我们在成都市武侯区武科东二路460号7栋9楼910号这里等您。

　　1mm）－8mil（0.2mm）.一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术.PCB打样及SMT全流程焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要.线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil!

　　但是一些攻城狮认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全，应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜！这种铺铜相对铺实铜的好处就是：板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限!但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障，相比较的结果就是采用以损害小为优，真正的散热效果还是应该以实铜佳！在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜!

电路板打样

　　PCB打样的说明事项通常制作好的PCB板需要经过制板厂家来对其进行加工制作，等打样完成之后，技术员会将元件焊接上去，后在组装到外壳，包装形成一个完整的产品!那么PCB打样需要提供哪些相关参数和说明呢?【PCB打样的说明事项】材料：一个要说明PCB的制作材料是需要什么样的，目前普遍的是用FR4，主要材料是环氧树脂剥离纤维布板。图片板层：要说明你制作PCB板的层数。(pcb板的制作层数不同，价格上会有所区别，而pcb线路板打样流程是大同小异的。

找电路板打样

　　Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil！线宽、线距必须大于等于4mil.内层的蚀刻字线宽大于等于10mil!NPTH孔与铜的距离大于等于20mil！锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）！内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil。线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴.

　　外层的蚀刻字线宽大于等于10mil。注意是蚀刻字而不是丝印!线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时linespacing不要小于10mil！网格线宽大于等于8mil！在铺设大面积的铜皮时，很多资料都建议将其设置成网状!一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地.