测试项目：集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测！易捷测试（GBIT）目前提供的用于失效分析之X射线检测设备微焦点X-ray产品CHEETAHCougar---灵活的模块化检测平台Cheetah专家级智能检测平台被国内各大实验室使用：华测检测中心、中兴通讯、爱默生能源、Epcos、Cree、美的等.

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半导体封装X-ray检测设备

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　　服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件！等.Cougar---灵活的模块化检测平台荣获2009年度全球SMT技术授于的X-ray设计奖我们目前提供的用于失效分析之X射线检测设备微焦点X-ray产品CHEETAH有如下功能：●SMT配置●µCT-能力包括快速扫描●倾斜角度观察●平板探测器●16位的实时影像处理YXLONCougarEVO被设计用于为SMT，半导体和实验室封装应用领域提供同级别产品中上佳的检测解决方案。