通常情况下，Theta-X和Theta-Y方向也需要进行优化。将全新的基于固件的算法集成到其工业光纤对准子系统中，以实现快速的多通道/多自由度光子学对准.这些自动化子系统专为集成到从晶圆探测到芯片测试再到最终封装的生产工具而设计，可同时执行多个线性和角度数字梯度搜索优化！所产生的并行性可以消除以前需要的迭代方法，从而可以将过程吞吐量提高超过两个数量级。显然，对生产经济学和竞争力的影响是深远的.而且，这种闭环全数字技术的固有并行性意味着在多通道/多自由度应用中的总对准时间与执行的单个对准的数量仅存在微弱的关系。

　　例如，在晶圆探测操作的情况下，无论输入或输出到SiP芯片的数量如何，通常都可以在不到500毫秒的时间内优化波导I/O耦合。在随后的芯片测试和封装过程中，同样获得了惊人的吞吐量。TS3000-SiPH硅光自动探针台提供灵活的可扩展性：●MPIIceFreeEnvironment™，即使在负温度下，也可同时使用MicroPositi和探针卡●可编程显微镜移动更自动化和容易使用IC测试仪的短电缆接口●小化mmW的压板到卡盘距离并使用有源探头进行探测●支持电帧探测人体工程学设计：●从正面轻松装载晶圆或单个DUT●集成主动隔振●完全集成的探针控制，更快，更安全方便的系统和测试操作●安全测试管理（STM™），具有自动露点控制功能●由于智能冷却器空间布置，减少了占地面积●仪器架选项，适用于较短的电缆和更高的测量动态硅光子光纤对准系统TS3000-SiPH探头系统可轻松使用各种光纤定位平台和相关软件。

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光电子硅光Siph测量设备

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　　100°C;系统性能-60.300°C●通过在专配测量架中集成额外的硅光子仪器，更大限度地减少系统占用空间在硅光子学中，光学组件与电子微电路一起被制造到常规的硅晶片上！这些组件可以包括复杂的激光器，复杂的波导结构，检测器，调制器，延迟和复用/解复用结构，以及许多其他集成的光子组件！然后将这些芯片集成到封装中，该封装可以包括其他芯片和有源元件，透镜和其他微型光学器件，当然还包括光纤，光纤阵列和电I/O。

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