•它可接納每一種針測環境，並結合了廣泛多樣選擇的彈性.■QPU-超级高硬度卡盘（四轴单元）为有效率的得到定位的精确度，每一部分的高硬度都十分重要。UF3000使用Z轴的四轴驱动机制（QPU）新科技，因此可达到高硬度且稳定的探针接触!■负载端口针测环境可满足使用者需求，并能在8英寸与12英寸卡匣的共同平台与检查盘的前端配置使用!此机器也适用于AMHS（自动材料处理系统）！■TGG接触即可追求简单的操作，UF3000采用能移动至您所触摸的地图上的位置或是触控板上所显示的影像的功能！

　　它採用具备原始可操作性的大显示屏幕，因此可进一步改善可操作性.它可接纳每一种针测环境，并结合了广泛多样选择的弹性!深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务。公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。

硅片TSKUf3000

　　利用XY阶段的协同效果而达成高生产量，并且借由高速晶圆处理和独家驱动单元创造高速和优良的无声性！此外，Z轴可达成世界至高标准的负载度和高精确度.它採用具备原始可操作性的大显示屏幕，因此可进一步改善可操作性.它可接纳每一种针测环境，并结合了广泛多样选择的弹性！■QPU-超级高硬度卡盘（四轴单元）为有效率的得到定位的精确度，每一部分的高硬度都十分重要！UF3000使用Z轴的四轴驱动机制（QPU）新科技，因此可达到高硬度且稳定的探针接触.

　　产品介绍：基于东京精密机台改造升级，具有精度高、低振动、高吞吐量、高可靠性、操作简单、高兼容性等特点软件自主可控，更好地服务于客户实际应用测试场景本地化服务，提供专业全面的技术支持和可靠的售后保障•利用XY階段的協同效果而達成高生產量，並且藉由高速晶圓處理和獨家驅動單元創造高速和優良的無聲性。•此外，Z軸可達成世界至高標準的負載度和高精確度.•它配有彩色相機的高放大光學系統，並且採用具備原始可操作性的大顯示螢幕，以增進可操作性。

　　深圳市易捷测试技术有限公司，简称易捷测试（GBIT），专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备，并专注于提供给客户完整的系统集成服务!公司长期与国外多家先进半导体设备公司合作，先后引进美国、欧洲、日本、台湾等厂商设备与技术，同时致力于供应国产自主可控半导体设备，整合国内用户需求，打造国内晶圆级在片测试，半导体封装工艺系统集成的稳定供应链，提供“量体裁衣”定制化改造服务。深圳市易捷测试技术有限公司业务涉及的设备包括：各种微波射频器件，配件（MPI射频探针，探针座，Maury微波校准件，同轴校准和波导校准件，网络分析仪端口线缆，射频微波连接器，衰减器，Maury计量转接器）系统集成，测试仪器!

　　服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.等。TSK硅片探针台UF3000EX-e产品介绍：基于东京精密机台改造升级，具有精度高、低振动、高吞吐量、高可靠性、操作简单、高兼容性等特点软件自主可控，更好地服务于客户实际应用测试场景本地化服务，提供专业全面的技术支持和可靠的售后保障利用XY阶段的协同效果而达成高生产量，并且借由高速晶圆处理和独家驱动单元创造高速和优良的无声性。此外，Z轴可达成世界至高标准的负载度和高精确度！

　　安装简单，而且使用者可定义屏幕配置。TSK硅片探针台UF3000EX-e高品质的探针台，采用新的运算法则的晶圆的搬送及相关新技术的协作的使得产能的显著提高成为可能。高速度，低噪音的X，Y轴平台得宜于新的驱动系统的创建。Z轴确保为世界级的负载容量及高精度。在整个的布置上通过至佳的结构设计与拓扑学的良好结合可靠的消除平面上的受力!在高级的OTS位置处理系统及彩色晶圆图象对准系统并装备小的极大倍率放大功能，UF3000EX在业内成为一台引人注目高精度，可操作性的设备.