下面我们聊聊PCB与PCBA有何不同之处?　　PCB是PrintedCircuitBoard的简称，翻译成中文就叫印制电路板，由于它是采用电子印刷术制作，故称为“印刷”电路板.PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体！PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中，之所以能得到广泛地应用，其特点概括如下：　　布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化.

　　PCB是电子工业中重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中，之所以能得到广泛地应用，其特点概括如下：　　布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化！　　由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间！　　利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价.　　设计上可以标准化，利于互换　　PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程.

　　而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件！以上就是PCB与PCBA的区别，希望能给大家帮助!PCB与PCBA有什么区别？什么是PCB与PCBA?他们有什么区别?说到PCB这个话题，大家都能知道是电路板以及更详细的相关知识！但提到PCBA，很多人不是很清楚，甚至会和PCB混为一谈。下面我们聊聊PCB与PCBA有何不同之处?　　PCB是PrintedCircuitBoard的简称，翻译成中文就叫印制电路板，由于它是采用电子印刷术制作，故称为“印刷”电路板。

　　SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中！　　SMT表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验！　　DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件!其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验！

　　PCB已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中，之所以能得到广泛地应用，其特点概括如下：　　布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。　　由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间!　　利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。　　设计上可以标准化，利于互换　　PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程!

嘉立创pcba打样

　　SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中!　　SMT表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验!　　DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。

　　由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间!　　利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价.　　设计上可以标准化，利于互换　　PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的简称，也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程！　　SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中！底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。