FPC的固定在进行SMT之前，首先需要将FPC固定在载板上。特别需要注意的是，从FPC固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好.载板有带定位销和不带定位销两种!不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销通过载板上的定位孔露出来，将FPC一片一片套在露出的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与FPC定位模板分离，进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约5mm的弹簧定位销若干个，可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上，再用胶带固定!

　　创XIN是发展的动力，质量是生存的根本，服务是生产的保障，信誉是发展的基石；我们拥有雄厚的技术力量和先JIN的数控加工设备进行新产品开发及批量生产能力；拥有一批精通印刷、设计、制造、维修的专业技术骨干力量，为客户提供快捷、周到的售前打版、技术咨询及售后安装、调试、培训、维修、检修等一条龙服务；我们执着于“专业专注、精益求精、开拓创XIN、共赢发展”的经营理念，把握行业发展趋势以客户需求为导向，向客户提供技术先JIN的GAO品质产品、及的售前与售后服务；客户的信任和支持是我们企业迈向成功的基础，客户的满意是我们的鼓励，我们期待与您携手合作，共同发展！

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　　当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是经济的！在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路.因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠.因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂.这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度！柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因！原材料的价格差别较大，成本的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。

　　很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的!载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小。常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等!三．生产过程我们在这里以普通载板为例详述FPC的SMT要点，使用硅胶板或磁性治具时，FPC的固定要方便很多，不需要使用胶带，而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的.

　　一．FPC的预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良.预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间！烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件！