其他未分类
公司地址:深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A
企业信息
注册资本:500-1000万
注册时间: 2010-12-07
易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案,深圳市易捷测试技术有限公司,易捷测试技术,半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/ 值球植柱/2D&3D光学检查/系统自动化等
深圳市易捷测试技术有限公司,简称易捷测试(GBIT),专业提供半导体晶圆级测试、封装工艺及检测类设备,并专注于提供给客户完整的系统集成服务
一、半自动BGA植球机
1)功能
用于基板植球和单颗芯片植球
采用pin转印助焊剂方式点助焊剂,振动方式供球,真空方式吸取和放球
2)特点
振动盘方式供球,所有品种通用,自动植球机品牌,治具成本低
结构紧凑,占地空间小
3)参数
芯片尺寸 1x1〜50x50 mm
锡球尺寸 ≥0.2 mm
对位精度 10 um
对应产品 基板和单颗产品
速度 30s/panel
植球良率 99.95%
机器外形尺寸 850(W)x1100(D)x1750(H)mm
二、WLCSP植球机 TBM-1000
1)功能
自动晶圆植球:自动对位,自动印刷和自动植球
采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球
2)特点
推拉力测试仪bondtester_仪器仪表检测-深圳市易捷测试技术有限公司
上下视野镜头自动定位,运动机构采用直线电机和DD马达,提高速度和精度
独有的植球机构,特别适合微球植球,自动植球机品牌,不伤球
模块化结构,自动植球机品牌,可以做成单机,也可以做成连线式机台
3)参数
对应球大小 50〜300 微米
对应产品 6、8、12英寸晶圆
植球良率 不良率≤30PPM
速度 UPH40(12英寸晶圆、200 微米球)
对应球 50-300微米
外形尺寸 3595(W)x1685(D)x1650(H) 毫米
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公司地址:深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A
企业信息
注册资本:500-1000万
注册时间: 2010-12-07