过硫盐Na2S2O8等配制使用方便我司目前OSP使用双氧水+硫酸系列酸洗/预浸1）去除微蚀后的铜面氧化物.2）预先镀一层有机膜,此保护膜可维持铜面的平整性及防止铜面氧化。抗氧化成膜前的水洗好采有DI水，以防成膜液遭到污染！成膜后的水洗也好采有DI水，且PH值应控制在0-0之间，以防膜层遭到污染及破坏.OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度！膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温(190-200℃)，终影响焊接性能；膜太厚，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能！

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成都铸铝件表面处理防氧化

　　8每次作业倒出预浸液及防氧化液各0L即可，用完后装入相应的回收桶，不可再倒回原液桶！9每0L防氧化原液约可处理5m2生产板，药水失效后废弃处理.10OSP完成后送终检,如有铜面擦花、发红、色泽不均等不良缺陷应返工处理。11防氧化板返工前需先退除防氧化膜才可进行(用5%HCL+95%工业酒精浸泡2-3min即可完全清洗掉防氧化膜),返工流程如下:配置OSP清洗液→退防氧化膜→水洗→清洗烘干→按正常流程重新防氧化处理→转终检工序介绍除油用于除去铜面之轻度油脂及氧化物，铜面清洁及增加润湿性！

　　ENTHON將之溶於甲醇與水溶液中出售，作銅面抗氧化劑.█AI(烷基咪唑)：ALKYLIMIDAZOLEPREFLUX由日本四國化學公司首先開發之商品█ABI(烷基苯咪唑)：ALKYLBENZIMIDZOLE由日本三和公司開發保护性由于PCB焊盘铜新鲜表面极易氧化,形成牢固的不可焊的氧化表面.因此,必须进行耐热防氧化的保护！而采用HASL是在新鲜的铜表面热涂(形成金属间互化物)无铅化焊料层,而化学镍/金、化学锡、化学银是在新鲜铜表面镀覆(金属置换作用)上相应的金属层,形成耐热保护性金属层。

　　但若Cu面不洁时，则该反应无法进行，也就长不出均匀的皮膜！之后其它的氮原子又陆续与溶液中的Cu2+形成另一层络合物，而继续使皮膜长厚。OSP的种类OSP有三大类的材料：松香类（Rosin）活性树脂类（ActiveResin）和唑类（Azole）。目前使用广的是唑类OSP.唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，AI，ABI，SBA和新的APA！█BTA(苯骈三氯唑)：BENZOTRIAZOLEBTA是白色带淡黄无嗅之晶状细粉，在酸碱中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能与金属形成安定化合物!

　　技术指导1特急件及交付数≤30set的样板由厂内完成，对于30set的小批量，考虑到我司手动操作的困难度，目前仍安排外协生产.2单set尺寸大小：50mm×100mm≤生产尺寸≤250mm×350mm。对于小于50mm×100mm的，工程采用V-CUT拼版方式；对于大于250mm×350mm的安排外协生产！3防氧化处理使用贝加尔防氧化剂，原液使用，不得加水；另此药水为两液型，先预浸，后防氧化，不可混用，否则沉淀失效。