一般控制膜厚在0.2-0。5um之间比较合适.影响因素SP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度！一般控制膜厚在0!2-0.5um之间比较合适.佳数值定在0.35um！膜太薄太厚均会造成一定影响：1）膜太薄则表面不均匀，耐不住两三次的高温环境，对焊锡性有不良影响.2）膜太厚则不易被焊接前的助焊剂清除，也会产生焊锡不良的问题！因此，在此重点介绍下下OSP膜厚的影响因素!PH值在槽液内的PH值越高，膜厚便生长得越厚，当槽液温度在22℃时，PH值好保持在5-8之间，连续生产因液体蒸发PH值会上升时，可采用对槽液稀释再补充新液调整的方法，但不要直接加入醋酸调节.

　　 四川众兴汽车零部件有限公司是一家着力于研究非标零件加工的公司， 经过多年的坚持不懈与努力，公司在业内也算是有属于自己的一片天。 公司多年来一直坚持为客户提供专业、快捷、周到的服务，愿与业内同仁共同致力于行业的进步。 公司主营产品有:表面处理防氧化，我们在这里等待您的到来！

　　ENTHON將之溶於甲醇與水溶液中出售，作銅面抗氧化劑！█AI(烷基咪唑)：ALKYLIMIDAZOLEPREFLUX由日本四國化學公司首先開發之商品█ABI(烷基苯咪唑)：ALKYLBENZIMIDZOLE由日本三和公司開發保护性由于PCB焊盘铜新鲜表面极易氧化,形成牢固的不可焊的氧化表面。因此,必须进行耐热防氧化的保护!而采用HASL是在新鲜的铜表面热涂(形成金属间互化物)无铅化焊料层,而化学镍/金、化学锡、化学银是在新鲜铜表面镀覆(金属置换作用)上相应的金属层,形成耐热保护性金属层！

　　特性要求：A：一般为酸性除油剂B：不损伤soldermaskC：低泡型，容易水洗除油效果的好坏直接影响到成膜质量！除油不良，则成膜厚度不均匀。微蚀微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜!微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在0-5um比较合适。每班生产前可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间!两种微蚀体系：H2O2-H2SO4体系（+稳定剂）此方法铜面均匀细致，但板面难清洗，易氧化！

　　4化学前处理在沉铜线化学清洗机上进行，除油+微蚀+水洗+烘干全开，速度0!8m/min；接放板时戴干净的棉纱手套，以免污染铜面！5预浸和防氧化采用胶盆浸泡，双手戴胶指套作业，先在预浸槽处理1-2min,取出滴流5-10秒后放入防氧化主槽浸泡2-3min，然后在清水盆浸洗10-15秒！6清洗烘干在外形成品清洗机上进行，按喷锡板方式放板，速度5-0m/min，接板时戴干净的棉纱手套，垫纸作业转终检即可7每次防氧化浸泡数量控制在30set以内，浸泡时需逐片放入，不可一次堆叠放入；取板时应遵循先放先取原则，同时前批次处理完后才能再逐片放入后批次。

成都铸铝件表面处理防氧化加工

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　　酸度总酸度对膜厚影响成正比.槽液使用的时间越久，酸度的损失也越多，当酸度降到范围下限时，可以适量地加入专用的有机酸将酸度调整在105-115%之间!原液浓度Cu106A(x)的药水浓度含量为95~115%，当浓度低于下限时，经处理的膜厚会不足，此时可加入专用的Replenisher药水提高浓度，同时加入适量氨水维持PH值.其它影响膜厚的因素1）微蚀铜面的均匀性一般铜面的蚀铜厚度在30-45μm左右，蚀铜量不足时会导致膜厚不足或外观不均匀，而蚀铜过度又会使抗氧化膜层长得太厚，既对焊锡性有影响又减少铜面的可重工次数.