超过lGHz，DK值的变化趋势缓慢。其变化倾向是随着频率的增加而变小(但变化幅度不大)。例如，在l0GHz下，一般FR14的DK值为15，具有高速、高频特性的基板材料在频率变化的情况下，DK值的变化较小，从lMHz到lGHz的变化频率中，DK多保持在0！02范围的变化。其DK值在从低到高的频率条件下，有稍微下降的倾向.一般基板材料的介质损失因子(DF)受频率变化(特别是高频率变化)的影响，DF值的变化大于DK。

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　　使用该PCB的常见应用包括微波、手机、射频等电子产品。在smt贴片加工厂中，高频PCB通常有难以制造的高频层压板！这是因为需要保持应用程序的热传递，使产品正常运行。该实用新型提供的这种高频电路板，在芯板中空槽的上下开口边缘设置了可阻挡胶水的挡板，芯板与放置在其上表面和下表面的复盖板粘接时，胶水不会进入中空槽内，一次压合就能完成粘接操作，与现有技术需要二次压合的高频电路板相比，该实用新型的高频电路板结构简单，成本低，容易制造！

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　　控制度大广泛应用于各行业对精密金属材质加热处理需求的高频电路板，其领域技术不仅可以实现不同深度部件的加热，还可以对局部特征进行重点加热，表面、深度、集中性、分散性的加热方式都可以简单完成。耐受性强介电常数和介质对环境有一定的要求，特别是南方，湿天气严重影响电路板的使用!由吸水性极低的材料制成的高频电路板在挑战这样的环境的同时，具有抵抗化学物质腐蚀的优点，具有耐潮耐高温和剥离强度，高频电路板具有很强的性能！

　　高频高速板材材料选择高频电路的PCB使用的基板时，应特别考察材料DK在不同频率下的变化特性！而对于信号高速传输的要求和特性阻抗控制要求，则重点考察DF及其频率、温湿度等条件下的性能。一般基板材料在频率变化的条件下，表现了DK、DF值变化较大的规律.特别是在lMHz到GHz的频率下，DK、DF值的变化更加明显。例如，一般环氧树脂一玻璃纤维布基的基板材料(一般FR-4)在lMHz频率下的DK值为7，而lGHz频率下的DK值为19。

　　PCB高频板块为什么要做沉金？什么是沉金？简而言之，沉金是一种采用化学沉积的方法，通过化学氧化恢复反应在(PCB高频板)电路板表面产生金属镀层.做沉金的目的是什么？因为PCB高频板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易氧化，致使导电性食锡不良或接触不良，从而降低了PCB高频板的性能。所以需要在表面处理铜焊点，沉金就是在上面镀金，金能有效阻止铜金属和空气氧化，沉金是表面防氧化的一种处理方法，这种方法是通过化学反应在铜表面覆盖一层金，也称为化金.

　　高频pcb又称高频电路板.高频和感应加热技术目前对金属材料加热效率高、速度快、而且消耗低以及保护环境，广泛应用于金属材料的热加工、热处理、热组装和焊接、熔炼等技术。不仅可以整个工件加热，还可以实现部分工件的深度透热，能够集中加热表面、表层，还可以直接加热金属材料，以及间接加热非金属材料.PCB高频板具有感应加热技术的高频电路板在通信行业、网络技术领域的普及和高速化的信息处理系统中得到了广泛应用，满足了许多高精密参数设备的使用要求!