在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面！在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔！当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的千层面上有两层铜箔!当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多!铜层的厚度种类比较多，而且是用重量做单位的，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量来表示。大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚.

　　有尖头的pogopin，在测试针床中用的很多！回流焊：将焊锡融化，使焊盘和器件管脚连接到一起.丝印：在PCB板上的字母、数字、符号或者图形等。基本上每个板卡上只有一种颜色，并且分辨率相对比较低！丝印指出了这个LED是电源指示灯开槽：指的是PCB上任何不是圆形的洞！开槽可以电镀也可以不电镀.由于开槽需要额外的切割时间，有时会增加板卡的成本！接下来介绍是很薄的铜箔层，生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面。

　　DRC：设计规则检查。一个检查设计是否包含错误的程序，比如，走线短路，走线太细，或者钻孔太小！不是太准确的drillhit示意图手指：在板卡边上露的金属焊盘，一般用做连接两个电路板!比如计算机的扩展模块的边缘、内存条以及老的游戏卡。邮票孔：除了V-Cut外，另一种可选择的分板设计方法！用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，就可以容易将板卡从拼版上分割出来!SparkFun的Protosnap板卡是一个比较好的例子。

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　　ProtoSnap上的邮票孔使PCB能简单的弯折下来。焊盘：在PCB表面的一部分金属，用来焊接器件!左边是插件焊盘，右边是贴片焊盘拼板：一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板。自动化的电路板生产设备在生产小板卡的时候经常会出问题，将几个小板卡组合到一起，可以加快生产速度.钢网：一个薄金属模板，在组装的时候，将其放在PCB上让焊锡透过某些特定部位！钢网Pick-and-place：将元器件放到线路板上的机器或者流程。

　　平面：线路板上一段连续的铜皮！一般是由边界来定义，而不是路径！也称作“覆铜”.图示PCB上大部分地方没有走线，但是有地的覆铜金属化过孔：PCB上的一个孔，包含孔环以及电镀的孔壁.金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者是一个安装孔！FABFM：PCB上的一个插件电阻.电阻的两个腿已经穿过了PCB的过孔！电镀的孔壁可以使PCB正反两面的走线连接到一起！Pogopin：一个弹簧支撑的临时接触点，一般用作测试或烧录程序!

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　　电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了！PCB看上去像多层蛋糕或者千层面——制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到一起!从中间层开始吧！FR4PCB的基材一般都是玻璃纤维!大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指"FR4"这种材料!"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度！除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料上生产的柔性电路板等等.

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　　PCB是一个普遍的叫法，也可以叫做“printedwiringboards”或者“printedwiringcards”。在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的.这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路！绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性！当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降！