因此，可以这样说，PCB设汁始终是电子产品开发设计中重要的内容之一！所谓布局就是把电路图中所有元器件都合理地安排在面积有限的PCB上.从信号的角度讲，主要有数字信号电路板、模拟信号电路板以及混合信号电路板3种.在设计混合信号电路板时，一定要仔细考虑，将元器件通过手工方式摆放在电路板的合适位置，以便将数字和模拟器件分开布线是在布局之后，通过设汁铜箔的走线图，按照原理图连通所有的走线。显然，布局的合理程度将直接影响到布线的成功率，因而往往在布线的整个过程中，都需要对布局进行适当的调整.

　　但是，在设计模拟信号．混合信号或高速电路板时，如果也完全采用自动布线，可就要出问题了，甚至可能带来严重的电路性能问题！目前，虽然已经有一些自动布线的工具功能非常强大，通常可以达到100％的布通率，但是整体外观效果不是很美观，有时连线排列杂乱无章，两个引脚之间的连线并不是短()路径。对于电路相对比较复杂的设计，请尽量不要完全采用自动布线方式。建议在采用自动布线之前，首先采用交互式方式预先对那些要求比较严格的线进行布线.

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　　另外，VCC和GND这两个层尽量不要走信号线!印制电路板(PCB)在电子产品中，起到支撑电路元件和器件的作用，同时还提供电路元件和器件之间的电气连接。其实，PCB的设计不仅是排列、固定元器件，连通器件的引脚这样简单，它的好坏对产品的抗干扰能力影响很大．甚至对今后产品的性能起着决定性作用.随着电子技术的飞速发展，元器件和产品的外形尺寸变得越来越小，工作频率越来越高，使得PCB上元器件的密度大幅提高，这也就增加了PCB设计、加工的难度.

　　PCB4层板的一般各bai层布局是；表层主要走信号线du，中间一层GND铺铜，zhi中间第二层VCC铺铜，底层走线信号线。PCB4层板的一dao般各层布局是；中间一层有多个GND的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺铜，中间第二层VCC铺铜有多个电源的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺。是有四个走线层，一般是TOPLAYER顶层,ButtomLayer底层,VCC和GND这四层!一般是用通孔，埋孔，盲孔来连接彼此的层，比双层板多了个埋孔和盲孔!

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　　③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般情况下，电路应尽可能使元器件平行排列，不仅可以达到美观的效果，而且易于装焊和批量生产。④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm；电路板的佳形状为矩形，其长宽比可为3：2或4：3。当电路板面尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所承受的机械强度！若在实际设计过程中，开始时并不能确定PCB板所需的尺寸，则可以设计得稍微大一些.待PCB设计工作结束后，可在ProtelDXP中选择Design→BoardShape→RedefineBoardShape操作，对原先的PCB进行适当的裁剪！

　　④对于电位器、可凋电感线、可变电容器、微动开关等可调元件的布局，应考虑整机的结构要求!若是机内调节，则应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，则其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。2普通元器件的布局①按照电路的流程安排各个电路单元的位置，使布局便于信号的流通，并且尽量使信号能够保持一致的方向.②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局!元器件应当均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各器件之间的引线和连接.