外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印.线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时linespacing不要小于10mil！网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很多资料都建议将其设置成网状。一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。

　　因此在打样定要做好充分的准备工作！埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的!盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的。而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于5mil，而是打出来的是圆台孔!所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了!所以放置PAD时千万注意，别忘了0。25mm限制！内层线路设计规则：焊环（Ring环）：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil。

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　　两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。散热PAD（梅花焊盘），钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil（即Ring环），内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上！三钻孔设计规则PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）.所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起!这样后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头!

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　　1mm）－8mil（0！2mm）！一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术。PCB打样及SMT全流程焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil!总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要.线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。

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　　Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.线宽、线距必须大于等于4mil!内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。锣板（铣刀）成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil（一般40mil）!内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil（四层板），六层板至少11mil！线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时，线与焊盘之间必须加泪滴.

　　但是一些攻城狮认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全，应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜！这种铺铜相对铺实铜的好处就是：板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限!但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障，相比较的结果就是采用以损害小为优，真正的散热效果还是应该以实铜佳.在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜.

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