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公司地址:成都市武侯区武科东二路460号7栋9楼910号
企业信息
注册资本:200--500万
注册时间: 2016-04-28
玻璃纤维布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板(例如铝基板)、热塑性基板等属于刚性基材!刚性板具有一定的抗弯能力,可为附着的电子元件提供一定的支撑。刚性板目前在PCB产品中占主导地位,在各种电子产品中得到广泛应用!挠性板也称为柔性板和软板,是由柔性基材制成的印刷基板.聚酰亚胺基板、聚酯基板等都属于挠性基材!柔性板可根据安装要求弯曲,便于电气部件的组装!挠性板一般用于移动、折叠、弯曲等特殊部位!
由于电子产品日新月异,价格竞争改变了供应链的结构,中国兼具产业分布、成本和市场优势,成为世界上重要的印刷电路板生产基地。印刷电路板从单层发展到双面板、多层板、挠性板,高精度、高密度、可靠性方向发展.缩小体积,降低成本,提高性能,印刷电路板在未来电子产品的发展过程中仍保持着强大的生命力。然而,未来印刷电路板生产制造技术的发展趋势也是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠性、多层化、高速传输、轻量化、薄方向发展。
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裸板(上部没有部件)也称为“印刷基板PrintedWiringBoard(PWB)”。板本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质制成的!表面上可以看到的细线材料是铜箔,原来铜箔复盖在整块板上,制造过程中部分被蚀刻处理,剩下的部分变成了网状的细线!这些线路被称为导线或接线,用于提供PCB上部件的电路连接!通常,PCB的颜色是绿色或棕色,这是电阻焊接的颜色!绝缘的保护层可以保护铜线,防止波焊引起的短路,节约焊接的使用量。
在阻焊层上印刷丝网印刷面(silkscreen)!通常在此上印刷文字和符号(多为白色),显示各部件在板上的位置!丝网印刷面也称为作图标面!制作最终产品时,设置集成电路、晶体、二极管、被动部件(例如电阻、电容器、连接器等)和其他各种电子部件!通过导线连接,可以形成电子信号连接和功能。采用印刷板的主要优点是:由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和组装的错误,节省了设备的维护、调整和检查时间!
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单面板是基本的PCB,部件集中在一面,导线集中在另一面!双面板是基板两面形成导体图形的PCB.多层板是四层或四层以上导电图形的印刷电路板.传统的多层板通常使用单面或双面板,并在每层板之间放入一层绝缘层(半固化板)后压合!多层板的层数代表几层独立的布线层,通常层数是偶数.多层板的层数越多,技术水平也越高,对下游电子产品的技术支持能力也越强!随着电子产品的轻、薄、短、小化发展越来越明显,多层板也逐渐向高层、高精度、高密度等方向发展,出现了HDI板、IC包装基板等特殊的新型多层板!
在试样阶段,受元器件采购周期的影响,一般做好PCB板后还要等一段时间,而试样的成本较喷锡相差不大,所以大家选用镀金,那什么是镀金,我们所说的整板镀金,一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”,有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的),原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中,将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。那什么又是沉金呢?沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。
线路板沉金板与镀金板的区别
1、一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,看表面客户更满意沉金。
这二者所形成的晶体结构不一样。
2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软,所以金手指板一般选镀金,硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。
5、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
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