玻璃纤维布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板(例如铝基板)、热塑性基板等属于刚性基材！刚性板具有一定的抗弯能力，可为附着的电子元件提供一定的支撑。刚性板目前在PCB产品中占主导地位，在各种电子产品中得到广泛应用.挠性板也称为柔性板和软板，是由柔性基材制成的印刷基板。聚酰亚胺基板、聚酯基板等都属于挠性基材！柔性板可根据安装要求弯曲，便于电气部件的组装.挠性板一般用于移动、折叠、弯曲等特殊部位.

　　设计标准化，有利于交换.布线密度高，体积小，重量轻，有利于电子设备的小型化！利于机械化、自动化生产，提高劳动生产率，降低电子设备成本.印刷板的制造方法分为减法(减法)和添加法(添加法)两种！目前，大规模工业生产仍以减去法中的腐蚀铜箔法为主。特别是FPC软板的抗弯性、精密性，更好地应用于高精密仪器(照相机、手机、照相机等)!在未来的社会科技不断发展中，印制电路板将会越来越广泛应用于我们的工作生活！其发展已有一百多年的历史，其设计主要是布局设计，采用电路板的主要优点是大幅度减少布线和组装的错误，提高了自动化水平和生产劳动率。

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　　裸板(上部没有部件)也称为“印刷基板PrintedWiringBoard(PWB)”。板本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质制成的.表面上可以看到的细线材料是铜箔，原来铜箔复盖在整块板上，制造过程中部分被蚀刻处理，剩下的部分变成了网状的细线!这些线路被称为导线或接线，用于提供PCB上部件的电路连接!通常，PCB的颜色是绿色或棕色，这是电阻焊接的颜色！绝缘的保护层可以保护铜线，防止波焊引起的短路，节约焊接的使用量。

　　单面板是基本的PCB，部件集中在一面，导线集中在另一面！双面板是基板两面形成导体图形的PCB.多层板是四层或四层以上导电图形的印刷电路板！传统的多层板通常使用单面或双面板，并在每层板之间放入一层绝缘层(半固化板)后压合。多层板的层数代表几层独立的布线层，通常层数是偶数!多层板的层数越多，技术水平也越高，对下游电子产品的技术支持能力也越强！随着电子产品的轻、薄、短、小化发展越来越明显，多层板也逐渐向高层、高精度、高密度等方向发展，出现了HDI板、IC包装基板等特殊的新型多层板。

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　　由于电子产品日新月异，价格竞争改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，成为世界上重要的印刷电路板生产基地!印刷电路板从单层发展到双面板、多层板、挠性板，高精度、高密度、可靠性方向发展。缩小体积，降低成本，提高性能，印刷电路板在未来电子产品的发展过程中仍保持着强大的生命力！然而，未来印刷电路板生产制造技术的发展趋势也是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠性、多层化、高速传输、轻量化、薄方向发展.

　　刚挠结合板，简称刚挠性板，是刚性板和挠性板的结合，在一个印刷板上同时包含一个或多个刚性区和挠性区，刚性板和挠性板有序地层压构成，金属化孔刚挠性结合板的刚性区域由刚性基材(例如玻璃纤维布基等)制成，挠性区域由挠性基材(例如聚酰亚胺基等)制成！刚挠结合板可以提供刚性的支撑作用，具有挠性板的弯曲特性，可以满足三维组装的需要。刚挠板主要用于、通信设备、电脑、医用电子、工控、消费电子等领域!（2)根据导电图形的层数和技术特性进行分类根据导电图的层数，PCB通常可以分为单面板、双面板和多层板！