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进口晶圆测试设备_全自动仪器仪表设备-深圳市易捷测试技术有限公司

  • 产品名:晶圆测试
  • 产品价格:面议
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产品说明

  易捷测试提供的技术解决方案包括:半导体微波THz在片方案、光电芯片测试系统解决方案、高低温环境下的EMMI测试、硅光芯片晶圆级在片测量,X光辐照总剂量晶圆级测试系统(自主专利)、射频晶圆测试(WaferProbe)、射频芯片测试、晶圆到芯片封装设计验证分析检测设备、射频晶圆测试软件开发.高频自动探针台晶圆测试系统自动探针测试系统解决方案技术背景:集成电路目前是中国重点发展的项目,其中微波集成电路是无线通信,雷达和精确制导等军用系统的核心器件,其设计技术、工艺技术、测试技术、质量控制技术是支撑微波毫米波产品开发的关键!

  而对于高成本和低成品率的高端芯片,易捷测试同时提供全套的CP测试方案,随着芯片产品使用需求的增加,智能制造中,测试技术已成为大批量生产的关键技术,传统的基于探针台手动测试,速度较低,可靠性、稳定性差,人员依赖度高,不能做到无人值守。为了解决测试速度和精度问题,采用高精度的自动在片测试方法势在必行.基于自动探针台,配合Keysight相关的测试仪表,现提供实现全自动的在片测试及系统管理的解决方案,除了高效的测试校准技术,基于PC的全自动仪表测控和高精度的晶元和探针位置控制是核心关键!

进口晶圆测试设备

  什么是硅光子测试?现有的光测试方法测试的结构非常有限,效率非常低。如果硅光芯片开始大批量生产,如此低效率的测试显然需要改善,必须采用高效、有效、可靠的测试方案!在硅上生长高质量化合物半导体材料的能力已让我们能够利用成熟Logic和RFCMOS300mm晶圆生产技术。这使硅成为开发高集成度,多功能,低成本光子集成电路,至佳的选择!晶圆级光子测试是晶圆代工厂加速研发制成技术和器件建模以及确保生产性能和产量的关键能力!

  该系统的主要功能是对小信号和大功率器件进行全自动在片测试,提高测试环境和测试动作的一致性,提高测试合格率;对探针扎针高度进行精密的自动控制;对仪器进行自动测试控制;对测试数据进行实时判断和分析保存;进行对应的MAP图管理、打点等常规以及特殊订制操作;为设计、生产、测试部门提供及时完整的测试分析数据进行质量跟踪反馈;为测试数据提供安全可靠的存储和大数据分析。通过对wafermap图的管理,我们可以将测试数据管理到die,并打通产线,将数据跟踪到分选后的贴片环节!

  客户主要涵盖中国具有影响力的研究所、高校和具有研发实力的企业.公司拥有一批在半导体测试领域具有丰富经验的专业技术团队。该团队不仅能为客户提供高质量和全方位的解决方案,也能为客户提供系统化国产化改造服务。服务产业包括:半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件。等。易捷测试紧跟趋势,拥有各类不同晶圆级测试探针台在片集成技术。为各大高校,研究院,企业提供集成电路晶圆测试(WaferProb)系统集成解决方案,设计验证分析,测试软件开发服务!

   如果您看到这段话,说明您对我们晶圆测试感兴趣,不要犹豫,给我们一个机会,也给自己一个机会。 拿起手机来拨打我们的电话。女士等待着您的每一次致电:18127076421 让深圳市易捷测试技术有限公司为您服务, 我们在深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A这里等您。


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  而在高功率芯片领域,由于人身的安全因素,同样采用手动下针的方法也非常的低效,而在更传统的DC-CV测试,考虑到产品品质的稳定性,避免人为因素的污染影响等诸因素是自动在片测试技术成为准确测量和大规模生产的至佳选择。同时自动在片测试技术也为质量过程控制技术提供相应的工艺流程中的测试数据,传统的WAT测试,由于不满足对化合物RF特性的需求,易捷测试提供基于自动RF校准和参数提取的微波化合物WAT测试方案,可以实现化合物类微波芯片工艺的质量流程控制。

  硅光子晶圆测试系统硅光子学能够使用光信号而不是电信号高速传输大量数据!硅光子市场正在为数据中心,汽车和其他应用增长动力,因为它可以使用硅半导体制造技术,经济高效地创建光学器件-降低功耗和尺寸!根据InkwoodResearch的数据,预计2017年至2025年全球硅光子市场将以23%的复合年增长率增长!深圳市易捷测试技术有限公司集成世界上可与Cascade(FormFactor)匹敌的MPI硅光子测量TS3000-SiPH及测量软件,提供业界领先的自动对准和同步光学和光电设备测试啦能!

光武之晶
价格不是很高 35W左右
买PP晶圆盒推荐哪个*?
PP晶圆盒的话,肯定选择比较多呀,目前在市场上有很多*。..
推荐上海九展公司的Miraial PP晶圆盒,产品质量还是很不错的。
PP晶圆盒*比较多,你可以去考察一下再决定,之前用Miraial的,使用效果不错
高晶振、矮晶振、圆晶振、4脚晶振、贴片晶振有什么区别?
外形不重要,4脚的是有源
惠州信得过的晶圆红胶生产厂家是哪家?
新宏立就还不错,这家公司做的大,性价比也高,你可以了解一下这家公司。
珠三角半导体制造商有哪些?
富士康深圳
晶圆封装都有哪些基本要求?
封装将制造完成晶圆固定,绑定引脚,按照需求去制作成各种不同的封装形式,这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如:DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
请问切割晶圆指的是什么?
所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将成为一个处理器的内核(Die)


供应商信息
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其他未分类
公司地址:深圳市福田区福虹路世界贸易广场C座1205A
企业信息
注册资本:500-1000万
注册时间: 2010-12-07
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