1）半自动BGA植球机功能：用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球特点：振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低结构紧凑，占地空间小芯片尺寸1x1〜50x50mm锡球尺寸≥0.2mm对位精度10um对应产品基板和单颗产品速度30s/panel植球良率995%机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H)mm功能参数：芯片尺寸：1x1〜50x50mm锡球尺寸：≥0！

　　2mm对位精度：10um对应产品：基板和单颗产品速度：30s/panel植球良率：995%机器外形尺寸：850(W)x1100(D)x1750(H)mm2）WLCSP植球机TBM-1000功能：自动晶圆植球：自动对位，自动印刷和自动植球采用钢网印刷方式印刷助焊剂和锡球特点：上下视野镜头自动定位，运动机构采用直线电机和DD马达，提高速度和精度独有的植球机构，特别适合微球植球，不伤球模块化结构，可以做成单机，也可以做成连线式机台对应球大小50〜300微米对应产品12英寸晶圆植球良率不良率≤30PPM速度UPH40（12英寸晶圆、200微米球）对应球50-300微米外形尺寸3595(W)x1685(D)x1650(H)毫米！

　　规格对应球：≥0!15mm！对应产品：基板和单颗产品定位精度：±10微米植球良率：995%速度：15s/1time机器尺寸：3840Wx1250Dx1750H[mm]Bga植球机-半自动晶圆植球机功能用于基板植球和单颗芯片植球采用pin转印助焊剂方式点助焊剂，振动方式供球，真空方式吸取和放球特点振动盘方式供球，所有品种通用，治具成本低结构紧凑，占地空间小芯片尺寸1x1〜50x50mm锡球尺寸≥0!2mm对位精度10um对应产品：基板和单颗产品速度30s/panel植球良率995%机器外形尺寸850(W)x1100(D)x1750(H)mm易捷测试专业提供封装工艺设备及检测解决方案，半导体领域包括研磨设备/激光应用设备/装片及分选/值球植柱/2D3D光学检查/系统自动化等!

　　服务产业包括：半导体、材料研究、航天、电子元器件、汽车、光学器件.等!关于BGA植球BGA植球即球栅阵列封装技术，该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的上佳选择.虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率!而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA植球机设备

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