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  • 产品名:体积表面电阻率测试仪
  • 产品价格:15000.00
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产品说明

  测量绝缘材料电阻(率)绝缘材料如塑料(聚乙稀,聚氯乙稀,尼龙等)橡胶等的电阻率很高,测量时应采取屏蔽措施,以免读数不稳甚至无法测量.测量时可采用三电极!方法可参照国家标准GB1410.体积表面电阻率测试仪粉体适用于测量粉末、粉体、颗粒物、气体、电子元器件、介质材料、电线电缆、防静电产品、如防静电鞋、防静电塑料橡胶制品、计算机房防静电活动地板等电阻值等绝缘性能的检验和电子电器产品的绝缘电阻测量!体积表面电阻率测试仪粉体仪器体积小、重量轻、稳定性,配不同的测量电极(夹具)可以测量不同材料(固体、粉体或液体)的体积电阻率和表面电阻率!


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佛山质量好体积表面电阻率测试仪

  体积表面电阻率测定仪(BEST-212)超大彩色触摸屏显示直接读取电阻、电阻率概述本仪器为我公司121升级产品改进了之前仪器只能计算出电阻需手动换算电阻率结合了用户反馈要求测量简单特别是在电阻的测量时只需人为放入试样无需换算结果自动求数,试样可进行选择及固体、粉体、液体。三种即可自动的换算出电阻率产品采用彩色64位真彩屏幕显示支持触屏选定试样.屏幕显示:材料电阻电流电压电阻率!本仪器具有精度高、显示迅速、性好稳定、读数方便,适用于橡胶、塑料、薄膜、及粉体、液体、及各种绝缘材料体积和表面电阻、电阻率的测定!


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  体积电阻和表面电阻的试验都受到下列因素影响:施加电压的大小和时间;电极的性质和尺寸;在试样处理和测试过程中周围大气条件和试样的温度、湿度。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款!凡是注日期的引用文件,其随后所有的修(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的新版本.凡是不注日期的引用文件,其新版本适用于本标准。GB/T10064—2006测定固体绝缘材料绝缘电阻的试验方法(IEC60167:1964JDT)GB/T10580—2003固体绝缘材料在试验前和试验时采用的标准条件(IEC60212:1971,IDT)IEC60260=1968非注入式恒定相对湿度的试验箱3定义下列定义适用于本标准。

  绝缘材料在高于某一个数值的电场强度的作用下,会损坏而失去绝缘性能,这种现象称为击穿.耐热性!当温度升高时,绝缘材料的电阻、击穿强度、机械强度等性能都会降低。因此,要求绝缘材料在规定的温度下能长期工作且绝缘性能保证可靠.绝缘电阻。绝缘材料呈现的电阻值为绝缘电阻,通常状态下,绝缘电阻一般达几十兆欧以上!绝缘电阻因温度、厚薄、表面状况的不同会存在较大差异。机械强度!根据各种绝缘材料的具体要求,相应规定的抗张、抗压、抗弯、抗剪、抗撕、抗冲击等各种强度指标!


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  既能测超高电阻又能测微电流还可以直接测得电阻率!技术指标电阻测量范围:1×104Ω~1×1018Ω.电流测量范围为:2×10-4A~1×10-16A显示方式:数字彩屏触摸显示内置测试电压:10V、50V、100V、250、500、1000V基本准确度:1%(*注)使用环境:温度:0℃~40℃,相对湿度80%机内测试电压:10V/50V/100/250/500/1000V任意切换供电形式:AC220V,50HZ,功耗约5W显示类别:电阻、电阻率、电流!

电阻率单位是什么?
电阻率的单位电阻率在国际单位制中的单位是Ω?m,读作欧姆米,简称欧米。常用单位为“欧姆,厘米”
介电强度、介电常数、体积电阻率这三种是什么关系?
先看介电常数的定义:介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场,原外加电场(真空中)与*终介质中电场比值即为介电常数(permittivity),又称诱电率.它是表示绝缘能力特性的一个系数。相对介电常数是材料介电常数与真空介电常数的比值。从定义可以看出,介电常数越大,绝缘性能越好,电容越大(导体是不产生电容的),因而认为相对介电常数与电阻成正相关的关系也是可以的
下面关于电阻率的说法中正确的是( )
下面关于电阻率的说法中正确的是(BC)A:电阻率与导体的长度及横截面积有关无关,电阻率是物体在一定温度下的固有属性.B:电阻率表征了导体导电能力的强弱,并且与温度有关对,是电阻率意义,而且只受温度影响,所以我们说某个物体电阻率时要说明温度.没说明温度都是在常温20℃左右C:电阻率大的导体,电阻不一定大对,因为有导体的长度及横截面积有关,导体的长度及横截面积有关虽不影响电阻率但影响电阻参考公式电阻公式R=ρl/SD:金属导体的电阻率在任何温度下都不可能为零不对,当温度极低时有超导现象,电阻率为0
  与2001年全球集成电路产业周期性大萧条不同,这段时间产业不单单面临产能过剩的问题,还面临着全球经济持续低迷,市场需求大幅缩减的另一困境。一方面,最近几年,全球用于半导体产业的投资大幅增加,2007年创下600.9亿美元的新高。这些产能的陆续释放,导致产品供过于求。另一方面,市场需求持续低迷。国际金融危机的爆发,导致欧、美、日等主要电子信息产品市场需求低迷,系统厂商大幅消减半导体芯片订单。美国IC市场下跌了10.5%,欧洲IC市场下跌6.6%,日本IC市场下跌0.7%,占全球市场份额一半的亚太市场也仅增0.4%。在以上双重因素的作用下,超额库存迅速抬头并持续对半导体产品形成价格压力。2008年四季度库存总额超过100亿美元。


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