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等离子体增强原子层沉积系统_原子沉积层相关-英作纳米科技(北京)有限公司

  • 产品名:热式原子层沉积系统
  • 产品价格:400000.00
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产品说明

  LabNanoTM系列是专门为科学研究与工业开发领域的用户而设计的灵活精巧、高度集成的原子层沉积系统.为欧盟CE认证产品。它的操作界面直观简单,初学者容易熟练掌握,配备多种材料的标准沉积工艺配方,使用及维护成本低.原子层沉积,简称ALD,又称原子层沉积或原子层外延(atomiclayerepitaxy),是由芬兰科学家提出并用于多晶荧光材料ZnS:Mn以及非晶Al2O3绝缘膜的研制,这些材料是用于平板显示器!

  可实现高速沉积、对微孔内壁、超高宽深比结构等复杂异型3D结构的沉积。消除CVD效应和前驱体反流对沉积过程的影响.实现在材料物质改性等领域的重要应用!易操作性:操作界面直观简单,操作者很容易熟练掌握!所有参数(前驱体源温度、管路温度、腔体温度、载气流量,脉冲时间等)均在计算机操作界面中设定修改,整个沉积过程及状态参数均实时显示!所有薄膜沉积模式及工艺配方均可实现自动存储调用!包含多重安全保护机制,如过压保护及出现异常自动关闭ALD阀门防止前驱体泄漏等!

  原子层沉积技术(ALD)是一种一层一层原子级生长的薄膜制备技术.理想的ALD生长过程是通过交替把不同的前驱体暴露于基片的表面,在表面化学吸附并反应而形成沉积薄膜!与传统的化学气相沉积技术CVD相比,ALD技术要求严格地执行交替脉冲前驱体,以避免气相反应的过程.国内外对于原子层沉积技术的不断深入研究,也要求该技术能够制备越来越高,满足不同性能指标的新材料.该设备可以提供利用原子层沉积技术制备更多的材料方法,已开发材料主要如下所示:氧化物:Al2O3,HfO2,La2O3,SiO2,TiO2,ZnO,ZrO2,Ta2O5,In2O3,SnO2,ITO,Fe2O3,MnOx,Nb2O5,MgO,Er2O3…氮化物:WN,Hf3N4,Zr3N4,AIN,TiN,NbNx!

等离子体增强原子层沉积系统

  稳定可靠与低使用维护成本:DualOTM氮气保护的双O-Ring高温密封系统,有效隔绝其他气体渗漏。紧凑的全部加热的管路设计和大面积小体积的腔体结构,结合特殊的尾气处理装置,把前驱体源的浪费减少,既有效地节约了前驱体的使用量,同时又避免了在管路中的残留反应和对真空泵的污染所造成的损失!基片尺寸:4-12英寸可选样品高度:6mm,可选配更高样品选件基片温度:RT-400℃,控制精度±1℃,可选配更高温度选件前驱体输运系统:标准2路前驱体管路,可以选配到6路以上载气系统:N2或者Ar沉积模式:连续模式TM(FlowTM)、停流模式TM(StopFlowTM)、压力调谐模式TM(PreTuneTM)可选件:手套箱,大尺寸/多片样品夹具,颗粒包裹夹具,臭氧发生器,原位监测系统,尾气处理系统,客户定制反应腔等沉积均匀性:Al2O3均匀性±1%电源:50-60Hz220V/15A交流电源,标准金属机柜,易拆卸柜板,可调节支脚仪器尺寸:1100X600X1200mm可沉积材料,包括:氧化物:Al2O3,HfO2,La2O3,SiO2,TiO2,ZnO,ZrO2,Ta2O5,In2O3,SnO2,ITO,Fe2O3,MnOx,Nb2O5,MgO,Er2O3…氮化物:WN,Hf3N4,Zr3N4,AIN,TiN,NbNx。


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  硫化物:ZnS,MoS…金属材料:Ru,Pt,W,Ni,Fe,Co…相对于传统的沉积工艺,ALD技术具有以下明显的优势:•前驱体是饱和化学吸附,不需要控制反应物流量的均一性•沉积参数的高度可控,可实现生成大面积均匀性的薄膜•通过控制反应周期数可简单地以原子层厚度控制薄膜沉积的厚度•可广泛适用于各种形状的基底•优异的台阶覆盖性,可生成三维保形性化学计量薄膜,•优异的均匀性和一致性,可生成致密的薄膜,•可沉积深宽比达2000:1的结构,对纳米孔材料进行沉积•可容易进行掺杂和界面修正•可以沉积多组份纳米薄膜和混合氧化物•薄膜生长可在低温(室温到400℃)下进行•固有的沉积均匀性和小的源尺寸,易于缩放,可直接按比例放大•对环境要求包括灰尘不敏感•使用与维护成本低.

   英作纳米科技(北京)有限公司英作纳米科技,我们巍峨耸立于北京市海淀区清河嘉园东区甲1号楼五层501-124号,我们在这里等待您的到来。 也可以通过电话联系: 联系方式:13911634376 联系人:敏 致电我们,有意向不到的惊喜!

  硫化物:ZnS,MoS…金属材料:Ru,Pt,W,Ni,Fe,Co…原子层沉积应用领域由发光薄膜材料,扩大到电子器件、机械、化工、能源材料、光学、医学/生物、纳米技术等领域!国内大部分高校及科研院所均设有专门的光学、物理学、薄膜材料学、微电子、通信等专业,研究方向多集中在上述应用范围!随着研究热度的增长,需要不断开发新的原子层沉积技术应用领域。高度集成和灵活性:该系列适用于固态、液态、气态前驱体源!



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