创XIN是发展的动力，质量是生存的根本，服务是生产的保障，信誉是发展的基石；我们拥有雄厚的技术力量和XIAN进的数控加工设备进行新产品开发及批量生产能力；拥有一批精通印刷、设计、制造、维修的专业技术骨干力量，为客户提供快捷、周到的售前打版、技术咨询及售后安装、调试、培训、维修、检修等一条龙服务；我们执着于“专业专注、精益求精、开拓创XIN、共赢发展”的经营理念，把握行业发展趋势以客户需求为导向，向客户提供技术XIAN进的GAO品质产品、及的售前与售后服务；客户的信任和支持是我们企业迈向成功的基础，客户的满意是我们的鼓励，我们期待与您携手合作，共同发展!

　　主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，可挠性印刷电路。产品特点：可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩!散热性能好，可利用F-PC缩小体积!实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化!FPC应用领域MPMP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种.

　　我们承诺：配件免费保修三年（损耗件除外），终身不依售后服务盈利、每年提供上门检修服务1-2次！⑴LED软灯条印刷设备由放卷单元、丝印单元、烘干单元、收卷单元组成，采用压边输料系统，具有印刷速度快、操作简单、套印准确、自动化程度高、节约成本、提升效益等优势；⑵整机控制系统采用高速GAO精度运动控制器，具有速度快、套位准确等优势，人机界面触摸屏幕显示所有功能数据，使印刷操作更简单方便；⑶自动送料、自动检测色标电眼对位、使印刷套位更加准确，单色机可多次重复套印；⑷设有离网功能，印刷时网版跟随刮墨刀脱离印刷物，在快速印刷时细字网点清淅，不易沾网，适合印大面积底色、胶水等特殊油墨；⑸压力均衡、墨层浓厚、可使用多种尺寸的印版网框，大幅面印刷尺寸可同时印刷多个图案；⑹印刷速度及长度任意设定，计算印刷数量准确，计数到设定数值自动停机；⑺热固烘箱采用回型，加厚保温层，内长60-120米，温升180℃，具有温度均匀、节能、占用空间小等优势；⑻数控系统采用日本安川（YASKAWA）伺服电机，电气部件采用法国施耐德、日本松下（Panasonic）、日本欧姆龙OMRON、台湾明纬，气动部分采用德国费斯托（FESTO）、日本SMC、台湾亚德客（AIRTAC）气缸及接件，使本机性能更加优越稳定；⑼机械部件采用数控加工中心批量生产确保零部件加工精度，直线导轨及滑块采用日本THK、台湾上银(HIWIN)品牌，轴承采用本进口NSK及特殊耐高温轴承确保机器运行稳定性和耐用性.

　　应用范围：主要用于电器、医疗器械、及电子行业的电饭煲、电磁炉，手机、电脑键盘、游戏机等所用FPC柔性线路印刷；LED行业的FPC柔性线路板、灯料板、灯料带；建材、电器、电子、光电行业的电热膜、发热膜、导电膜、地暖膜、柔性线路印刷；要求所承印材料为卷料、拉伸不变形！中国FPC产业发展前景展望基于目前中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾地区等大型FPC企业都已在中国抢夺客户，中国地区大批FPC民营企业兴起.

　　2008年大陆FPC技术将接近世界水平.2008年前后，刚-挠结合多层板、多层挠性印制板、HDI挠性板、COF都能大量应用到电子产品上!中国本土企业有能力生产线宽/间距会达到2～3mils(0.05~0！075mm)，孔径0.05～0！10mm的FPC.中国本土生产的FPC基材品种、质量、产量将会大幅度增加，逐步代替进口!未来中国将出现一批世界FPC企业，民营企业、股份企业、上市公司将占主流！LED软灯条印刷设备由放卷单元、丝印单元、烘干单元、收卷单元组成，采用压边输料系统，具有印刷速度快、操作简单、套印准确、自动化程度高、节约成本、提升效益等优势；整机控制系统采用高速GAO精度运动控制器，具有速度快、套位准确等优势，人机界面触摸屏幕显示所有功能数据，使印刷操作更简单方便；自动送料、自动检测色标电眼对位、使印刷套位更加准确，单色机可多次重复套印。

　　应用范围：主要用于电器、医疗器械、及电子行业的电饭煲、电磁炉，手机、电脑键盘、游戏机等所用FPC柔性线路印刷；LED行业的FPC柔性线路板、灯料板、灯料带；建材、电器、电子、光电行业的电热膜、发热膜、导电膜、地暖膜、柔性线路印刷；要求所承印材料为卷料、拉伸不变形！选择佰利精密机械的理由⑴拥有20多年自动化丝印机械制造经验，提供三年质量保修服务及每年1-2次上门检修服务；承诺终身不依售后维修服务盈利。

湖南LED软灯带印刷设备多少钱一台

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　　但我国起步较晚有待迎头赶上。环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。?进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变.由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。