一．FPC的预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出!否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良！预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时间！烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否可以承受设定的烘烤温度，也可以向FPC制造商咨询合适的烘烤条件.

　　FPC的固定在进行SMT之前，首先需要将FPC固定在载板上!特别需要注意的是，从FPC固定在载板上以后，到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好！载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套使用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销通过载板上的定位孔露出来，将FPC一片一片套在露出的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与FPC定位模板分离，进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上已经固定有长约5mm的弹簧定位销若干个，可以将FPC一片一片直接套在载板的弹簧定位销上，再用胶带固定!

　　⑵引进德国日本台湾先JIN技术，拥有行业先JIN的控制技术、准确的套位精度及简便的智能操作!⑶专业专注研发生产销售GAO品质自动化丝印机，申请注册多项专利技术，远销东南亚、中东、非洲及欧美等发达国家，国内外3000多家用户智慧选择.柔性电路的经济性如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多.如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择!

　　很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因并不是同一个厚度的，有的地方厚而有的地方要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需要按实际情况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时保证FPC是平整的！载板的材质要求轻薄、高强度、吸热少、散热快，且经过多次热冲击后翘曲变形小!常用的载板材料有合成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。三．生产过程我们在这里以普通载板为例详述FPC的SMT要点，使用硅胶板或磁性治具时，FPC的固定要方便很多，不需要使用胶带，而印刷、贴片、焊接等工序的工艺要点是一样的！

　　该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨!其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻!因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板!在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路.

　　东莞佰利精密机械有限公司坐落于广东省东莞市寮步镇霞边香园东路东晟科创产业园9栋5楼，是广东东莞寮步镇知名企业，公司业务联系人玺博：13380188721， 期待您的来电咨询更多关于线路板丝印机相关信息！

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　　同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂！当设计不适合应用时，这类情况更容易发生！在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料!尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低.柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中!聚合物厚膜法是一种、低成本的生产工艺.