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短波分复用器厂家_光交叉光纤波分复用器-青岛光盈光电技术有限责任公司

  • 产品名:波分复用器
  • 产品价格:面议
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产品说明

  了解WDM波分复用在同一根光纤中同时让两个或两个以上的光波长信号通过不同光信道各自传输信息的技术称之为波分复用技术(WDM).是将两种或多种不同波长的光载波信号(携带着各种信息),在发送端经过合波器(Multiplexer)汇合在一起,并耦合到同一根光纤中进行传输,而在接收端经分波器(Demultiplexer)将各种波长的光信号分离出来,然后由光接收机进一步处理恢复为原信号!简单来说,可以看下图,在传统传输模式中,一根光纤只能传输携带一种信息的光载波信号,如果是要不同的业务,就需要无数根不同的、独立的光纤来进行传输。


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  这样就实现了容量提升的同时可以进一步节省光纤.MWDM就是在CWDM6波的基础上,左右偏移5nm扩展为12波(1261271281291301311321331341351361375nm)。MWDM主要是在中国5G前传网络环境下提出的!MWDM中等波分复用LWDMLWDM是基于以太网通道的波分复用Lan-WDM技术,也被称为细波分复用.其通道间隔为200~800GHz,此范围介于DWDM(100GHz、50GHz)和CWDM(约3THz)之间.

  LWDM是采用了位于O-band(1260nm~1360nm)范围的1269nm到1332nm波段的12个波长,波长间隔为4nm(1262127512781282128612912951300。013051301131713135nm).LWDM工作波长的特点是位于零色散附近,色散小,稳定性好!同时LWDM可支持12波25G,容量提升,可进一步节省光纤。WDM波分复用的优势大容量WDM的一个重要特点是可以充分利用光纤的带宽资源,在不改变现有网络基本架构的基础上,增加数据传输容量,使一根光纤的传输容量比单波长增加多倍。

  波长路由WDM技术是实现全光网络的关键技术之一。在将来有望实现的全光网络中,通过改变和调整光信号在光路上的波长,可以实现各种电信业务的上/下和交叉连接.什么是复用Mux和解复用Demux?复用器MUX合波器MUX的主要作用是将多个信号波长合在一根光纤中传输.在发送端,N个光发射机分别工作在N个不同波长上,这N个波长间有适当的间隔分隔,分别记为λ1,λ.λn!这N个光波作为载波分别被信号调制而携带信号.

   如果您想咨询波分复用器更多信息,请致电盈光电:17667817665;珍惜与每个对波分复用器有需求的企业、个人 能有进一步的交流机会,欢迎各大企业、个人光临公司本部,青岛光盈光电技术有限责任公司详细地址:保税港区东京路47号。


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短波分复用器厂家

  如DWDM系统在一对光纤中多可支持192个波长,每个波长的传输能力高达100Gbit/s~约400Gbit/s和一个Terabit/s!兼容性好WDM对不同的信号具有很好的兼容性,在同一根光纤中传输图像、数据及话音等不同性质信号时,各个波长相互独立,互不干扰,保证传输的透明性.高度的网络灵活性,经济性和可靠性波分复用技术允许在不中断现有流量服务的情况下根据需要连接新通道,从而使升级变得更加容易!在网络升级和扩容时,无需对光缆线路进行改造,增加波长即可开通或叠加新业,在大容量长途传输时节省大量光纤和3R再生器,传输成本显著下降!


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   青岛光盈光电技术有限责任公司在光纤波分复用器这个行业中,是一家屈指可数的好公司。其主营的产品——波分复用器,更是在业界中受到广大客户的喜爱。

波分复用器的特点有什么?
充分利用光纤的低损耗波段,增加光纤的传输容量,使一根光纤传送信息的物理限度增加一倍至数倍。我们只是利用了光纤低损耗谱(1310nm-1550nm)极少一部分,波分复用可以充分利用单模光纤的巨大带宽约25THz,传输带宽充足。
有源光设备的共享性,对多个信号的传送或新业务的增加降低了成本。
具有在同一根光纤中,传送2个或数个非同步信号的能力,有利于数字信号和模拟信号的兼容,与数据速率和调制方式无关,在线路中间可以灵活取出或加入信道。
波分复用器件猪样有哪几种?
它们分别是由干涉滤光器、光纤耦合滤光器和光栅型滤光器所组成
复用器是一种什么系统?
复用器是一种综合系统,通常包含一定数目的数据输入,有一个单独的输出
密集波分复用的关键技术是什么?
由于Internet数据在发达和接收信道上具有很高的不对称性,因此依据对称的话音业务设计的现有通信系统不能适应这种非对称业务
密集波分复用光网络关键技术有什么特点呢?
其二是DFB半导体激光器与M-Z型调制器的单片集成:也有分布布拉格反射器(DBR)激光器与调制器的单片集成以及有半导体与光纤栅构成的混合集成DBR激光器
  在2007年国内集成电路各行业的发展上,IC设计、芯片制造与封装测试行业均有增长,其中以封装测试业的发展最为迅速。在国内骨干封装企业增资扩产,国际半导体市场需求上升带动国内集成电路出口大幅增长两方面因素的带动下,2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元,同比增长26.4%,继续保持了快速发展势头。芯片制造业方面,虽然全球芯片代工市场低迷,但在无锡海力士-意法等新建项目快速达产的带动下,国内芯片制造业整体销售收入继续保持较快增长,2007年国内芯片制造企业共实现销售收入397.9亿元,增幅为23%。2007年IC设计业则未能保持前几年高速增长的势头。全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。其增幅首次低于集成电路产业整体增幅。


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