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  • 产品名:黑盒测试
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产品说明

  ⑤在规定了输入数据必须遵守的规则的情况下,可确立一个有效等价类(符合规则)和若干个无效等价类(从不同角度违反规则)!⑥在确知已划分的等价类中各元素在程序处理中的方式不同的情况下,则应再将该等价类进一步的划分为更小的等价类!3)设计测试用例:在确立了等价类后,可建立等价类表,列出所有划分出的等价类:输入条件:有效等价类、无效等价类。然后从划分出的等价类中按以下三个原则设计测试用例:①为每一个等价类规定一个的编号!


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  因此,可以把全部输入数据合理划分为若干等价类,在每一个等价类中取一个数据作为测试的输入条件,就可以用少量代表性的测试数据!取得较好的测试结果!等价类划分可有两种不同的情况:有效等价类和无效等价类!有效等价类:是指对于程序的规格说明来说是合理的,有意义的输入数据构成的集合!利用有效等价类可检验程序是否实现了规格说明中所规定的功能和性能!无效等级与有效等价类的定义恰巧相反!设计测试用例时,要同时考虑这两种等价类。

  这样看来,完全测试是不可能的,所以我们要进行有针对性的测试,通过制定测试案例指导测试的实施,保证软件测试有组织、按步骤,以及有计划地进行!黑盒测试行为必须能够加以量化,才能真正保证软件质量,而测试用例就是将测试行为具体量化的方法之具体的黑盒测试用例设计方法包括等价类划分法、边界值分析法、错误推测法、因果图法、判定表驱法、正交试验设计法、功能图法、场景法等.④在规定了输入数据的一组值(假定n个),并且程序要对每一个输入值分别处理的情况下,可确立n个有效等价类和一个无效等价类!

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  黑盒测试也称功能测试,它是通过测试来检测每个功能是否都能正常使用!在测试中,把程序看作一个不能打开的黑盒子,在完全不考虑程序内部结构和内部特性的情况下,在程序接口进行测试,它只检查程序功能是否按照需求规格说明书的规定正常使用,程序是否能适当地接收输入数据而产生正确的输出信息!黑盒测试着眼于程序外部结构,不考虑内部逻辑结构,主要针对软件界面和软件功能进行测试。黑盒测试是以用户的角度,从输入数据与输出数据的对应关系出发进行测试的!


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  ②设计一个新的测试用例,使其尽可能多地覆盖尚未被覆盖地有效等价类,重复这一步!直到所有的有效等价类都被覆盖为止.③设计一个新的测试用例,使其仅覆盖一个尚未被覆盖的无效等价类,重复这一步。直到所有的无效等价类都被覆盖为止。优点基本上不用人管着,如果程序停止运行了一般就是被测试程序crash了设计完测试用例之后,下来的工作就是爽了,当然更苦闷的是确定crash原因缺点结果取决于测试用例的设计,测试用例的设计部分优势来源于经验,OUSPG的东西很值得借鉴没有状态转换的概念,一些成功的例子基本上都是针对PDU来做的,还做不到针对被测试程序的状态转换来实现就没有状态概念的测试来说,寻找和确定造成程序crash的测试例是个麻烦事情,必须把周围可能的测试例单独确认一遍.

  而就有状态的测试来说,就更麻烦了,尤其不是一个单独的测试用例造成的问题!这些在堆的问题中表现的更为突出!等价类划分的办法是把程序的输入域划分成若干部分(子集),然后从每个部分中选取少数代表性数据作为测试用例.每一类的代表性数据在测试中的作用等价于这一类中的其他值!该方法是一种重要的,常用的,黑盒测试用例设计方法.划分等价类:等价类是指某个输入域的子集合.在该子集合中,各个输入数据对于揭露程序中的错误,都是等效的,并合理地假定:测试某等价类的代表值就等于对这一类其它值的测试。

AMD速龙7850黑盒和AMD Athlon64 X2 黑盒7750 各是哪个平台的 他们两个那好
7850即athlon64 X2 7850, 7750即athlon64 X2 7750,都是AM2 接口,老的65纳米工艺,热功耗65W-90W(满载时较热,原包散热器在夏天不开空调根本抗不住,要换至少双热管的散热器),接口都是AM2 (940针),核心架构K10,有三级缓存,比同是65纳米的K8架构(即athlon64 X2 3600 到6400 ,含BE-2xxx),架构先进,3D效能强。athlon64 X2 7750比7850值,两个的对手是intel的e5200,今年前半年都买7750。 比e5200,优点是便宜,3D强,缺点是热功耗大(intel是45纳米)。当然现在装机还买7750/7850作什么?JS如果推荐,就是跑出积压库存了。同样400米,现在被athlon64 II代的X2 240取代。 AM3接口,真正的K10核心,是45纳米工艺!支持DDR3内存!虽然三级缓存没了,但二级缓存翻倍。 性能比7750好。
对手是E5300,欧美主流评测是"*E5300"。
因为X2 240配DDR3 1333,效能是E5300 DDR 1066也比不了的! 此外,E5300因分频技术问题导致配DDR3不稳定! 主板:只要有780,78字样的都是整合芯片组780G,08年*强的整合板。
今年是790GX(各厂都是命名为79),和*新785G。 有77或770字样的是独立板770!
论主板性能,780G略输770,790GX强于770,785G和770相当!
以上,你抓住一个要点挑主板: 支持什么内存!
以780G,790GX和770来说,老的版本只有DDR2内存槽,但可以用新的AM3接口处理器。
好不要,因为内存不能升级到DDR3!
新版本,一线有华硕技嘉和微星,都是全部DDR3内存槽。
二线以捷波,梅杰为代表,有不少DDR2和DDR3内存槽同时有的。
随着4月25日发布会的日益临近,魅蓝3的神秘面纱正在被逐渐揭开。今天,微博上就有用户曝光了魅蓝3的真机图。从图中来看,魅蓝3正面并没有搭载常见的2.5D玻璃,而是采用了平平整整的传统平面设计。同时正面的mBack按键周边一圈应该是做了高光倒角处理,看上去闪闪发亮。除了正面为平面设计之外,图中还透露了一个重要信息,那就是机身尺寸。笔者拿手上的Pro做了一下比较,发现二者的扬声器开孔都是同样大的,并且SIM卡槽的位置也与PRO6极为接近,根据开孔与机身宽度的比例来看,魅蓝3与魅族PRO6大小极为接近,也就是说魅蓝3屏幕大小应该是5.2寸左右。除了以上信息之外,图中还能看出魅蓝3采用了USB Type-C接口,应该是支持快充技术,并且3.5mm耳机接口应该是被设计在机身顶部,而且mBack按键相比PRO6较为短小,应该是不会搭载指纹识别了。4月25日下周一,魅蓝3发布会即将举行,届时欢迎各位读者观看本站为您带来的现场直播。


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