处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生10000°C以上的局部高温，使工件瞬间汽化，再配合辅助切割气体将汽化的金属吹走，从而将工件切穿成一个很小的孔，随着数控机床的移动，无数个小孔连接起来就成了要切的外形！由于激光切割的频率非常高，所以每个小孔连接处非常光滑，切割出来的产品光洁度很高!一、激光器的常用分类方式2019年全国激光设备市场规模达658亿元，同比增长8！8%，其中切割、焊接、打标分别占工业激光器应用比例49%、17%、8%.

　　激光器有多种分类方法，其中常用的分类方法有四种：1）工作物质：可分为气体、固体、液体(染料)、半导体、准分子等；2）能量输出波形(工作方式)：可分为连续激光器、脉冲激光器、和准连续激光器，脉冲激光器可进一步分为毫秒激光器、微秒激光器、纳秒机关器、皮秒激光器、飞秒激光器、阿秒激光器等；3）输出波长（颜色）：可分为X光激光器、紫外激光器、红外激光器、可见光激光器等；4）功率大小：可分为低功率激光器（＜100w）、中功率激光器（100w-1500w）、高功率激光器（＞1500w）.

　　半导体泵浦激光打标机与灯泵浦YAG就刚打标机相比有较好的稳定性、省电、不用换灯、等优点，价格相对较高!光纤激光打标机主要由激光器、振镜头、打标卡三部分组成，采用光纤激光器生产激光的打标机，光束质量好，其输出中心为1064nm，整机寿命在10万小时左右，相对于其他类型激光打标器寿命更长，电光转换效率为28%以上，相对于其他类型激光打标机2%-10%的转换效率优势很大，在节能环保等方面性能卓著.CO2激光打标机CO2激光器是远红外光频段波长为10！

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　　按照工作物质分类，可从外观上直接分辨出来：气体激光器：以气体为工作物质，常见的有CO2激光器、氦-氖激光器、氩离子激光器、氦-镉激光器、铜蒸汽激光器、各类准分子激光器等，其中尤以CO2激光器在工业中使用多。固体激光器：将具有能产生受激发射作用的金属离子掺入晶体，并作为工作物质。常用的晶体包括红宝石、刚玉、铝石榴石(即常说的YAG)、钨酸钙、氟化钙、铝酸钇、铍酸镧，其中YAG是目前常用的晶体.绿光激光打标机绿光激光打标机采用侧面泵浦，区别于半导体端泵激光打标机，有明显的优势：波长为532nm绿激光输出，聚焦后光斑直径更小，能量更集中，电光转换效率高，光束质量好！

　　64um的气体激光器，采用CO2气体充入放电管作为产生激光的介质，当在电极上加高电压，放电管中产生辉光放电，就可使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束!--------------------------------------------------------激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池.

　　Nd（钕）是一种稀土族元素，YAG代表钇铝石榴石，晶体结构与红宝石相似)作为产生激光的介质，激励源发出特定波长的入射光，促使工作物质发生居量反转，通过能级跃迁释放出激光，将激光能量放大并整形聚焦后形成可使用的激光束。半导体激光机半导体泵浦激光打标机是使用波长为0。808um半导体激光二极管（测面或端面）泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1!064um的巨脉冲激光输出，电光转换效率高！

　　激光打标机种类繁多，根据激光性质的不同，大致可以分为光纤激光打标机，二氧化碳激光打标机，半导体激光打标机，紫外激光打标机，绿光激光打标机，其中，光纤，二氧化碳，半导体，紫外都是在产品表面加工，而绿光是在玻璃，水晶产品内部标刻，所以绿光又称之为内雕机，水火土性质的产品都可以用激光打标机去加工。YAG激光机YAG激光器是红外光频段波长为1！064um的固体激光器，采用氪灯作为能量源（激励源），ND：YAG(Nd:YAG激光器.